3D NAND, DRAM i LPDDR4 z Chin w 2019
Na wstępie przypomnę, że wczoraj pisałem o Koreańczykach, którzy chcą utrzymać wiodącą rolę jeśli idzie o produkcję pamięci DRAM (koreańskie firmy mają 90% udziału w światowym rynku razem z amerykańską firmą Micron).
Lista chińskich firm, które mogą zamieszać na rynku:
- YMTC: miesięczna produkcja pamięci 3D NAND (32 warstwy) wynosi obecnie 5 tys. krzemowych wafli a już złożonych zamówień jest dwa razy więcej; powstaną z niej karty pamięci SD o pojemności 8 GB; 3D NAND (64-warstwy) w opracowaniu (R&D) a cel to 100 tys. wafli miesięcznie do 2020 roku (daje to 350-400 tys. pojedynczych bloków pamięci),
- Jinhua (we współpracy z tajwańską UMC) i Innotron: produkcja pamięci DRAM od 2019 roku,
- Innotron: krótkie serie pamięci LPDDR4 8 Gb w litografii 19 nm a produkcja seryjna spodziewana jest w pierwszym półroczu 2019.
Po liście powyżej widać, że póki co chińskie firmy mają zapóźnienia technologiczne względem firm koreańskich i amerykańskich. Mowa jest jednak o badaniach i rozwoju (R&D) pod własnym dachem, co może sprawić, że do 2020 roku sytuacja ta ulegnie zmianie.
Źródło: DigiTimes