3D XPoint 2. generacji w 2019
Przy ostatniej okazji pisałem, że wytwarzaniem pamięci 3D XPoint zajmuje się zakład w stanie Utah (Intel-Micron Flash Technologies). Teraz wyszło na jaw, że nie jest aż tak źle i już w pierwszym półroczu 2019 roku na rynku pojawi się druga generacja tej pamięci flash (obecnie stosowana jako pamięć podręczna przyśpieszająca działanie systemu operacyjnego).
Jednocześnie drogi firm Intel i Micron rozejdą się po komercjalizacji 3D XPoint 2. generacji. Dalsze prace nad pamięcią tego typu będą prowadzone niezależnie, bez dzielenia się rezultatami działów badań i rozwoju (R&D).
Źródło: DigiTimes
