AMD Mobile Sempron 3300+
-
Seria | AMD Mobile Sempron |
Nazwa robocza | Roma |
Taktowanie | 2000 MHz |
Magistrala | 800 |
Pamięć 2. poziomu | 128 KB |
Liczba rdzeni / wątków | 1 / 1 |
TDP (Thermal Design Power) | 62/25 W |
Technologia wytwarzania | 90 nm |
Gniazdo | 745 |
Cechy | MMX, SSE, SSE2, SSE3 (Roma Core), Enhanced 3DNow!, NX bit |
Architecture | x86 |
Data premiery | 01/06/2005 |