AMD Ryzen 5 PRO 6650HS
AMD Ryzen 5 PRO 6650HS to procesor dla dużych laptopów (stacji roboczych) oparty na generacji Rembrandt. W R5 6650HS zintegrowano sześć z ośmiu rdzeni opartych na mikroarchitekturze Zen 3+. Są one taktowane zegarem od 3,3 (gwarantowane taktowanie bazowe) do 4,5 GHz (Turbo) i obsługują SMT / Hyperthreading (12 wątków). Chip jest produkowany w nowoczesnym procesie technologicznym 6 nm TSMC. Wariant HS oferuje obniżone o 10 W TDP, a tym samym niższą stałą wydajność w porównaniu do wersji H. 6650HS to profesjonalna wersja konsumenckiego modelu R5 6600HSz dodatkowymi funkcjami zarządzania i procesorem Microsoft Pluton Security.
Nowy Zen 3+ jest odświeżeniem architektury Zen 3 i nie powinien oferować wielu zmian. Sam układ oferuje jednak wiele nowych funkcji, takich jak obsługa USB 4 (40 Gbps), PCI-E Gen 4, DDR5-4800MT/s lub LPDDR5-6400MT/s, WiFi 6E, Bluetooth LE 5.2, DisplayPort 2 i dekodowanie AV1.
Wydajność procesora powinna być wyższa niż starego Ryzen 5 5600HSjednak nowe procesory Alder Lake z serii H, takie jak i5-12600H i5-12600H powinny oferować wyższą wydajność. PodobnyR5 6650H (45W)ma wyższe TDP, a zatem powinien być szybszy przy długotrwałym obciążeniu wielowątkowym.
W serii 6000 AMD w końcu przeszło na obecną architekturę graficzną RDNA 2 dla iGPU. Model 6650HS oferuje tylko wolniejszy Radeon 660M z włączonymi 6 z 12 jednostek CU i maksymalną częstotliwością taktowania 1,9 GHz.
Pobór mocy
Ten Ryzen 5 ma domyślny współczynnik TDP (znany również jako długoterminowy limit mocy) wynoszący 35 W. To zdecydowanie za dużo, aby mógł stać się sercem pasywnie chłodzonego tabletu, laptopa lub mini-PC.
APU jest zbudowany w procesie technologicznym TSMC 6 nm, co zapewnia świetną, od końca 2022 roku, efektywność energetyczną.
Seria | AMD Rembrandt (Zen 3+) | ||||||||||||||||||||||||
Nazwa robocza | Rembrandt-HS (Zen 3+) | ||||||||||||||||||||||||
Rodzina: Rembrandt (Zen 3+) Rembrandt-HS (Zen 3+)
| |||||||||||||||||||||||||
Taktowanie | 3300 - 4500 MHz | ||||||||||||||||||||||||
Pamięć 1. poziomu | 384 KB | ||||||||||||||||||||||||
Pamięć 2. poziomu | 3 MB | ||||||||||||||||||||||||
Pamięć 3. poziomu | 16 MB | ||||||||||||||||||||||||
Liczba rdzeni / wątków | 6 / 12 | ||||||||||||||||||||||||
TDP (Thermal Design Power) | 35 W | ||||||||||||||||||||||||
Technologia wytwarzania | 6 nm | ||||||||||||||||||||||||
Maks. temperatura | 95 °C | ||||||||||||||||||||||||
Gniazdo | FP7/FP7r2 | ||||||||||||||||||||||||
Cechy | DDR5-4800/LPDDR5-6400 RAM (incl. ECC), PCIe 4, PRO, MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4A, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, BMI2, ABM, FMA, ADX, SMEP, SMAP, SMT, CPB, AES-NI, RDRAND, RDSEED, SHA, SME | ||||||||||||||||||||||||
GPU | AMD Radeon 660M ( - 1900 MHz) | ||||||||||||||||||||||||
64-bity | obsługa 64-bitów | ||||||||||||||||||||||||
Architecture | x86 | ||||||||||||||||||||||||
Data premiery | 20/04/2022 | ||||||||||||||||||||||||
Odnośnik do produktu (zewn.) | www.amd.com |
Testy
- Średnia wartość wyników testów referencyjnych dla tej karty graficzne
* Smaller numbers mean a higher performance
Nie odnaleziono testów dla tego CPU.