AMD Ryzen 7 68 00HS to procesor dla dużych (gamingowych) laptopów z generacji Rembrandt. R7 6800HS integruje wszystkie osiem rdzeni opartych na mikroarchitekturze Zen 3+. Są one taktowane zegarem od 3,2 (gwarantowany zegar bazowy) do 4,7 GHz (Turbo) i obsługują SMT / Hyperthreading (16 wątków). Chip jest produkowany w nowoczesnym procesie technologicznym 6 nm TSMC. Wariant HS oferuje obniżone o 10 W TDP, a tym samym niższą stałą wydajność niż wersja H.
Nowy Zen 3+ jest odświeżeniem architektury Zen 3 i nie powinien oferować wielu zmian. Sam układ oferuje jednak wiele nowych funkcji, takich jak obsługa USB 4 (40 Gbps), PCI-E Gen 4, DDR5-4800MT/s lub LPDDR5-6400MT/s, WiFi 6E, Bluetooth LE 5.2, DisplayPort 2 i dekodowanie AV1.
Wydajność procesora powinna być pomiędzy starymiRyzen 9 5980HSi Ryzen 9 5900HS ze względu na taktowanie 4,7 GHz i podobną architekturę. Jednak nowe procesory z serii Alder Lake H, takie jak i7-12800Hpowinny oferować wyższą wydajność. PodobnyR7 6800H (45W)ma wyższe TDP, a zatem powinien być szybszy przy długotrwałym obciążeniu wielowątkowym.
Dużą nowością jest zintegrowany GPU Radeon 680Mktóry jest teraz oparty na architekturze RDNA2 i oferuje 12 jednostek CU o taktowaniu do 2,2 GHz. W momencie ogłoszenia powinien to być najszybszy iGPU.
Pobór mocy
Ten Ryzen 7 ma domyślne TDP wynoszące 35 W (znane również jako długoterminowy limit mocy). To zdecydowanie za dużo, by pozwolić na pasywnie chłodzone konstrukcje.
APU jest zbudowany w procesie technologicznym TSMC 6 nm, co zapewnia doskonałą, od początku 2023 roku, efektywność energetyczną.
| Nazwa robocza | Rembrandt-HS (Zen 3+) | ||||||||||||||||||||||||
| Seria | AMD Rembrandt (Zen 3+) | ||||||||||||||||||||||||
Rodzina: Rembrandt (Zen 3+) Rembrandt-HS (Zen 3+)
| |||||||||||||||||||||||||
| Taktowanie | 3200 - 4700 MHz | ||||||||||||||||||||||||
| Pamięć 1. poziomu | 512 KB | ||||||||||||||||||||||||
| Pamięć 2. poziomu | 4 MB | ||||||||||||||||||||||||
| Pamięć 3. poziomu | 16 MB | ||||||||||||||||||||||||
| Liczba rdzeni / wątków | 8 / 16 | ||||||||||||||||||||||||
| TDP (Thermal Design Power) | 35 W | ||||||||||||||||||||||||
| Technologia wytwarzania | 6 nm | ||||||||||||||||||||||||
| Maks. temperatura | 95 °C | ||||||||||||||||||||||||
| Gniazdo | FP7/FP7r2 | ||||||||||||||||||||||||
| Cechy | DDR5-4800/LPDDR5-6400 RAM (incl. ECC), PCIe 4, MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4A, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, BMI2, ABM, FMA, ADX, SMEP, SMAP, SMT, CPB, AES-NI, RDRAND, RDSEED, SHA, SME | ||||||||||||||||||||||||
| GPU | AMD Radeon 680M ( - 2200 MHz) | ||||||||||||||||||||||||
| 64-bity | obsługa 64-bitów | ||||||||||||||||||||||||
| Architecture | x86 | ||||||||||||||||||||||||
| Data premiery | 04/01/2022 | ||||||||||||||||||||||||
| Odnośnik do produktu (zewn.) | www.amd.com | ||||||||||||||||||||||||
- Średnia wartość wyników testów referencyjnych dla tej karty graficzne
Error file "" empty
