AMD Ryzen 9 PRO 6950H
AMD Ryzen 9 PRO 6950H to procesor dla dużych laptopów (stacji roboczych) oparty na generacji Rembrandt. R9 6900HX integruje wszystkie osiem rdzeni opartych na mikroarchitekturze Zen 3+. Są one taktowane zegarem od 3,3 (gwarantowany zegar bazowy) do 4,9 GHz (Turbo) i obsługują SMT / Hyperthreading (16 wątków). Chip jest produkowany w nowoczesnym procesie technologicznym 6 nm TSMC. Model 6950H to profesjonalna wersja konsumenckiego modelu R9 6900HX bez funkcji podkręcania, ale z dodatkowymi funkcjami zarządzania i procesorem Microsoft Pluton Security.
Nowa architektura Zen 3+ jest odświeżeniem architektury Zen 3 i nie powinna oferować wielu zmian. Sam układ oferuje jednak wiele nowych funkcji, takich jak obsługa USB 4 (40 Gbps), PCI-E Gen 4, DDR5-4800MT/s lub LPDDR5-6400MT/s, WiFi 6E, Bluetooth LE 5.2, DisplayPort 2 i dekodowanie AV1.
Dużą nowością jest zintegrowany GPU Radeon 680Mktóry jest teraz oparty na architekturze RDNA2 i oferuje 12 jednostek CU o częstotliwości do 2,4 GHz. W momencie ogłoszenia powinien to być najszybszy iGPU ze wszystkich.
Wydajność
Chociaż od sierpnia 2023 r. nie przetestowaliśmy ani jednego systemu zbudowanego wokół 6950H, przetestowaliśmy jeden system wyposażony w 6950HSi jego nieco bardziej energooszczędnego brata. Na tej podstawie proszę oczekiwać, że 6950H będzie nieco szybszy niż Ryzen 7 5800H, Ryzen 9 4900H, Ryzen 5 PRO 7640HS a także Core i7-11800H. Innymi słowy, jest to układ z wyższej półki, który z łatwością poradzi sobie z niemal każdym zadaniem, począwszy od 2022 roku.
Przebieg może się różnić w zależności od tego, jak kompetentne jest chłodzenie laptopa i jak wysokie są limity mocy procesora.
Pobór mocy
Ten Ryzen ma domyślne TDP wynoszące 45 W (znane również jako PL1). Wysokowydajne rozwiązanie chłodzące jest koniecznością dla procesora takiego jak ten tutaj.
Ryzen 9 PRO 6950H jest zbudowany w procesie technologicznym TSMC 6 nm, co prowadzi do świetnej, jak na koniec 2022 roku, efektywności energetycznej.
| Nazwa robocza | Rembrandt-H (Zen 3+) | ||||||||||||||||||||||||||||
| Seria | AMD Rembrandt (Zen 3+) | ||||||||||||||||||||||||||||
Rodzina: Rembrandt (Zen 3+) Rembrandt-H (Zen 3+)
| |||||||||||||||||||||||||||||
| Taktowanie | 3300 - 4900 MHz | ||||||||||||||||||||||||||||
| Pamięć 2. poziomu | 4 MB | ||||||||||||||||||||||||||||
| Pamięć 3. poziomu | 16 MB | ||||||||||||||||||||||||||||
| Liczba rdzeni / wątków | 8 / 16 | ||||||||||||||||||||||||||||
| TDP (Thermal Design Power) | 45 W | ||||||||||||||||||||||||||||
| Technologia wytwarzania | 6 nm | ||||||||||||||||||||||||||||
| Maks. temperatura | 95 °C | ||||||||||||||||||||||||||||
| Gniazdo | FP7/FP7r2 | ||||||||||||||||||||||||||||
| Cechy | DDR5-4800/LPDDR5-6400 RAM (incl. ECC), PCIe 4, PRO, MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4A, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, BMI2, ABM, FMA, ADX, SMEP, SMAP, SMT, CPB, AES-NI, RDRAND, RDSEED, SHA, SME | ||||||||||||||||||||||||||||
| GPU | AMD Radeon 680M ( - 2400 MHz) | ||||||||||||||||||||||||||||
| 64-bity | obsługa 64-bitów | ||||||||||||||||||||||||||||
| Architecture | x86 | ||||||||||||||||||||||||||||
| Data premiery | 20/04/2022 | ||||||||||||||||||||||||||||
| Odnośnik do produktu (zewn.) | www.amd.com | ||||||||||||||||||||||||||||
Testy
- Średnia wartość wyników testów referencyjnych dla tej karty graficzne* Smaller numbers mean a higher performance
Nie odnaleziono testów dla tego CPU.
