AMD Ryzen 9 PRO 6950HS
AMD Ryzen 9 PRO 6950HS to procesor dla dużych laptopów (stacji roboczych) oparty na generacji Rembrandt. R9 6950HS integruje wszystkie osiem rdzeni opartych na mikroarchitekturze Zen 3+. Są one taktowane zegarem od 3,3 (gwarantowane taktowanie bazowe) do 4,9 GHz (Turbo) i obsługują SMT / Hyperthreading (16 wątków). Chip jest produkowany w nowoczesnym procesie technologicznym 6 nm TSMC. Wariant HS oferuje o 10 W niższe TDP, a tym samym niższą stałą wydajność niż wersja HX. Profesjonalna wersja konsumencka R7 6800HSz dodatkowymi funkcjami zarządzania i procesorem Microsoft Pluton Security.
Nowy Zen 3+ jest odświeżeniem architektury Zen 3 i nie powinien oferować wielu zmian. Sam układ oferuje jednak wiele nowych funkcji, takich jak obsługa USB 4 (40 Gbps), PCI-E Gen 4, DDR5-4800MT/s lub LPDDR5-6400MT/s, WiFi 6E, Bluetooth LE 5.2, DisplayPort 2 i dekodowanie AV1.
Dużą nowością jest zintegrowany GPU Radeon 680Mktóry jest teraz oparty na architekturze RDNA2 i oferuje 12 jednostek CU o częstotliwości do 2,4 GHz. W momencie ogłoszenia powinien to być najszybszy iGPU ze wszystkich.
Wydajność
Średnia 6950HS w naszej bazie danych jest w tej samej lidze co Intel Core i7-1280P, AMD Ryzen 9 4900H, Intel Core i7-11800Hjeśli chodzi o wyniki wielowątkowych testów porównawczych - co stawia go zauważalnie za potężnymi procesorami Alder Lake H 12. generacji. Ten układ z serii Ryzen 9 jest nadal więcej niż dobry do gier i tworzenia treści, począwszy od połowy 2022 roku. Proszę tylko pamiętać, że wydajność energetyczna jest tutaj priorytetem, a nie przesuwanie układu do granic możliwości.
Pobór mocy
Ryzen ma domyślne TDP na poziomie 35 W (znane również jako PL1). Jest to zbyt wysoka wartość, aby umożliwić pasywne chłodzenie.
APU jest zbudowany w procesie technologicznym 6 nm TSMC, co zapewnia doskonałą, od końca 2022 roku, efektywność energetyczną.
Seria | AMD Rembrandt (Zen 3+) | ||||||||||||||||||||||||
Nazwa robocza | Rembrandt-HS (Zen 3+) | ||||||||||||||||||||||||
Rodzina: Rembrandt (Zen 3+) Rembrandt-HS (Zen 3+)
| |||||||||||||||||||||||||
Taktowanie | 3300 - 4900 MHz | ||||||||||||||||||||||||
Pamięć 1. poziomu | 512 KB | ||||||||||||||||||||||||
Pamięć 2. poziomu | 4 MB | ||||||||||||||||||||||||
Pamięć 3. poziomu | 16 MB | ||||||||||||||||||||||||
Liczba rdzeni / wątków | 8 / 16 | ||||||||||||||||||||||||
TDP (Thermal Design Power) | 35 W | ||||||||||||||||||||||||
Technologia wytwarzania | 6 nm | ||||||||||||||||||||||||
Maks. temperatura | 95 °C | ||||||||||||||||||||||||
Gniazdo | FP7/FP7r2 | ||||||||||||||||||||||||
Cechy | DDR5-4800/LPDDR5-6400 RAM (incl. ECC), PCIe 4, PRO, MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4A, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, BMI2, ABM, FMA, ADX, SMEP, SMAP, SMT, CPB, AES-NI, RDRAND, RDSEED, SHA, SME | ||||||||||||||||||||||||
GPU | AMD Radeon 680M ( - 2400 MHz) | ||||||||||||||||||||||||
64-bity | obsługa 64-bitów | ||||||||||||||||||||||||
Architecture | x86 | ||||||||||||||||||||||||
Data premiery | 20/04/2022 | ||||||||||||||||||||||||
Odnośnik do produktu (zewn.) | www.amd.com |
Testy
- Średnia wartość wyników testów referencyjnych dla tej karty graficzne
* Smaller numbers mean a higher performance
Nie odnaleziono testów dla tego CPU.