AMD Ryzen AI Max 390
AMD Ryzen AI Max 390 to potężny procesor z rodziny Strix Halo, który zadebiutował w styczniu 2025 roku. APU wyposażono w 12 rdzeni CPU Zen 5 pracujących z częstotliwością do 5,0 GHz, kartę graficzną 32 CU RDNA 3+ Radeon 8050S oraz silnik neuronowy 50 TOPS XDNA 2. Inne godne uwagi funkcje obejmują obsługę PCIe 4, USB 4 i LPDDR5x-8000 RAM oraz całą masę pamięci podręcznej L3.
Architektura i funkcje
W przeciwieństwie do Strix Point, części Strix Halo są zasilane przez rdzenie Zen 5 - nie ma tu Zen 5c. Nie jest jasne, czy jest to implementacja Zen 5 dla komputerów stacjonarnych z pełną przepustowością AVX512, czy też wersja mobilna. Według AMD, Zen 5 zapewnia 16% poprawę IPC w stosunku do Zen 4 dzięki ulepszeniom przewidywania rozgałęzień i innym udoskonaleniom.
Poza tym, układ AI Max obsługuje pamięć RAM tak szybką jak LPDDR5x-8000 i jest natywnie kompatybilny z USB 4 (a więc i Thunderbolt). Posiada obsługę PCIe 4.0 dla przepustowości 1,9 GB/s na tor, podobnie jak jego poprzednicy z serii 8000. Zintegrowany procesor XDNA 2 NPU zapewnia do 50 INT8 TOPS do akceleracji różnych obciążeń AI.
Wydajność
Wydajność procesora powinna być o około 10% wyższa niż w przypadku Ryzen AI 9 HX 370 i HX 375 ze względu na wyższy docelowy pobór mocy TDP układu AI Max i brak okrojonych rdzeni Zen 5c.
Grafika
Radeon 8050S wyposażony jest w 32 jednostki CU architektury RDNA 3+ (2048 zunifikowanych jednostek cieniujących), dzięki czemu może konkurować z niższymi kartami graficznymi klasy średniej do komputerów stacjonarnych, takimi jak Radeon RX 7700 XT. Ten GPU bez wątpienia uruchomi każdą grę w rozdzielczości 1080p na Ultra, jednak ostatecznym pytaniem jest, czy rozwiązanie chłodzące laptopa będzie wystarczająco wydajne, aby pozwolić iGPU zabłysnąć.
Oczywiście Radeon jest w stanie obsłużyć cztery monitory SUHD 4320p60. Potrafi również wydajnie kodować i dekodować najpopularniejsze kodeki wideo, w tym AVC, HEVC, VP9 i AV1. Najnowszy dodatek do tej listy, kodek VVC, nie jest obsługiwany w przeciwieństwie do układów Intel Lunar Lake.
Pobór mocy
AI Max 390 może zużywać do 120 W w zależności od systemu i jego docelowych wartości mocy TDP, przy czym 45 W określono jako minimalne TDP.
Proces technologiczny 4 nm TSMC, w którym zbudowane są rdzenie procesora, zapewnia przyzwoitą, od stycznia 2025 r., efektywność energetyczną.
| Nazwa robocza | Strix Halo | ||||||||||||
| Seria | AMD Strix Halo/Point (Zen 5/5c, Ryzen AI 300) | ||||||||||||
Rodzina: Strix Halo/Point (Zen 5/5c, Ryzen AI 300) Strix Halo
| |||||||||||||
| Taktowanie | 3200 - 5000 MHz | ||||||||||||
| Pamięć 2. poziomu | 12 MB | ||||||||||||
| Pamięć 3. poziomu | 64 MB | ||||||||||||
| Liczba rdzeni / wątków | 12 / 24 12 x 5.0 GHz AMD Zen 5 | ||||||||||||
| TDP (Thermal Design Power) | 55 W | ||||||||||||
| Technologia wytwarzania | 4 nm | ||||||||||||
| Gniazdo | FP11 | ||||||||||||
| Cechy | LPDDR5x-8000 RAM, PCIe 4, USB 4, XDNA 2 NPU (50 TOPS), SMT, AES, AVX, AVX2, AVX512, FMA3, MMX (+), SHA, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A | ||||||||||||
| GPU | AMD Radeon RX 8050S ( - 2800 MHz) | ||||||||||||
| 64-bity | obsługa 64-bitów | ||||||||||||
| Architecture | x86 | ||||||||||||
| Data premiery | 06/01/2025 | ||||||||||||
| Odnośnik do produktu (zewn.) | www.amd.com | ||||||||||||
Testy
- Średnia wartość wyników testów referencyjnych dla tej karty graficzne* Smaller numbers mean a higher performance
Nie odnaleziono testów dla tego CPU.
