CES 2023 | AMD wprowadza Instinct MI300 exascale APU łączące rdzenie Zen 4 EPYC z rdzeniami CDNA 3 GPGPU i do 128 GB pamięci HBM3
AMD już udowodniło, że układanie 3D działa cuda w procesorach dzięki 3D V-Cache projekt na Ryzen 7 5800X3Da wczoraj technologia ta została wprowadzona dla desktopowej rodziny procesorów Ryzen 7000również. Team Red zdaje się dążyć do zastosowania techniki 3D stacking do innych produktów w swoim portfolio, jako że CEO Lisa Su zaprezentowała również next gen Instinct MI300 procesor graficzny dla centrów danych / HPC, który również będzie łączył rdzenie CPU i HBM3 na tym samym APU.
Podczas keynote CES 2023, CEO Lisa Su ujawniła, że APU MI300 będzie łączyć do 24 Zen 4 EPYC z rdzeniami GPGPU CDNA 3 (GX940) plus do 128 GB zintegrowanej pamięci HBM3. Taka konfiguracja nie wymaga zewnętrznej pamięci RAM dla rdzeni CPU. Samo APU MI300 będzie pierwszą próbą AMD w zakresie projektowania pakietów 3D z dziewięcioma 5 nm chipami ułożonymi na czterech 6 nm chipach. Model ten jest obecnie testowany w laboratoriach AMD i powinien być gotowy do premiery gdzieś w drugiej połowie 2023 roku.
Jak wskazuje serwis Videocardz, poza konstrukcją 3D z dwiema warstwami chipletów, w MI300 zintegrowanych zostanie 146 mld tranzystorów plus do 8 płytek obliczeniowych, natomiast klaster HBM3 uzupełniony zostanie o magistralę pamięci o maksymalnej pojemności 8192 bitów, a moc znamionowa tego układu oscylować ma w okolicach 600 W.
Źródło(-a)
