AMD: współpraca z GlobalFoundries
W firmie GlobalFoundries, o czym pisałem we wcześniejszych tekstach, postawiono priorytety mogące odbiegać od celów firmy AMD. Przede wszystkim wstrzymano pracę nad litografią 7 nm (ze względu na losowość oddziaływań na tym poziomie). Chodzi też o inne kwestie, jak np. inwestycja (przez GF) w układy ASIC.
Umowa, o której napisałem we wstępie, nosi nazwę WSA (Wafer Supply Agreement), czyli wiąże strony ws. dostarczania wafli krzemowych wytwarzanych w określonej technologii (litografia 12 nm i podobne, mniej zaawansowane technicznie). Współpraca w tym wymiarze ma trwać od teraz po rok 2021 (do tego czasu firma AMD zobowiązała się zamawiać wytwarzanie układów scalonych).
Na koniec dodam, że we wspomnianej wyżej umowie WSA (właściwie to jej 7. z rzędu zmiana, czyli aneks do pierwotnej umowy) zawarto kary umowne dla firmy AMD za ewentualną współpracę z firmami pokroju TSMC i Samsung (tymi, co dysponują mocami wytwórczymi układów scalonych wg projektu dostarczonego przez zamawiającego). Przyszłość pokaże, na ile tego typu zapisy będą korzystne dla firmy GlobalFoundries.
Źródło: OC3D
