Apple tworzy własny układ serwerowy AI z Broadcom

Apple podobno pracuje nad wewnętrznymi chipami serwerowymi AI o nazwie kodowej "Baltra" Według raportu https://www.theinformation.com/articles/apple-is-working-on-ai-chip-with-broadcom z The Information (za pośrednictwem Reuters), chip jest projektowany we współpracy z Broadcom. Oczekuje się, że będzie on gotowy do produkcji w 2026 roku.

Apple firma Broadcom opiera się na Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) w procesie produkcyjnym N3P, procesie 3 nm, który oferuje wyższą gęstość tranzystorów i mniejsze zużycie energii.

W ubiegłym roku Apple ogłosiła wielomiliardową umowę https://www.apple.com/newsroom/2023/05/apple-announces-multibillion-dollar-deal-with-broadcom/ z Broadcom na radia 5G i komponenty łączności bezprzewodowej. Na początku roku The Wall Street Journal (za pośrednictwem Bloomberg) donosił że Apple był zajęty opracowywaniem chipów do zasilania centrów danych, które obsługują narzędzia AI.

Bloomberg twierdzi, że Apple plan stworzenia własnych chipów został przedstawiony trzy lata temu. Firma została zmuszona do przyspieszenia terminów ze względu na wielki boom na sztuczną inteligencję. Stosunkowo proste zadania, takie jak podsumowania powiadomień lub odpowiedzi na zapytania, mogą być obsługiwane przez chipy na urządzeniu. Ale skomplikowane zadania, takie jak podsumowywanie artykułów i redagowanie wiadomości e-mail, wymagają większej siły ognia. Apple dlatego też zdecydowano się przenieść te zadania na serwery.