Ayaneo przedstawia szczegóły systemu chłodzenia cieczą VC dla nadchodzących konsol przenośnych Flip
Konsole przenośne Flip KB / DS są już dostępne w przedsprzedaży za pośrednictwem kampanii crowdfundingowej na Indiegogo ayaneo ujawniło kilka dodatkowych specyfikacji, w tym ulepszony system chłodzenia, który może stać się standardem dla wszystkich modeli. Nowy system chłodzenia został zaprezentowany kilka tygodni temu przez CEO firmy, Arthura Zhanga, w filmie na Youtube, ale niedawno dodane slajdy z Indiegogo ujawniają dodatkowe informacje.
Arthur Zhang wspomniał, że Ayaneo jest prawdopodobnie pierwszą firmą, która zintegrowała system odprowadzania ciepła z komory parowej w konsolach przenośnych. Ten typ systemu chłodzenia jest zwykle spotykany w laptopach premium i telefonach komórkowychale Ayaneo zdecydowało się go zaadoptować, aby wycisnąć jak najwięcej wydajności z procesora AMD Phoenix i Hawk Point zhang wyjaśnia, że tradycyjny system miedzianych rurek cieplnych nie pozwalał APU AMD działać z maksymalną prędkością przy wystarczająco niskich temperaturach, więc zamiast tego wybrano system VC. Co więcej, koszty produkcji systemu VC są znacznie wyższe w porównaniu do miedzianych rurek cieplnych, ale nie znajduje to odzwierciedlenia w cenie jednostkowej.
Biorąc pod uwagę ograniczoną objętość obudowy handhelda, płyta VC Ayaneo mierzy 6243 mm2 z powierzchnią żeber rozpraszających ciepło wynoszącą 27189 mm2, co jest dokładnie pomiędzy rozmiarem VC laptopa a VC telefonu. Projektanci zadbali również o to, aby otwory wentylacyjne nie utrudniały dostępu do ważnych portów, takich jak gniazdo czytnika kart TF.
Kampania Indiegogo potrwa jeszcze 61 dni, a wysyłka konsol Flip KB / DS ma rozpocząć się w marcu.
Źródło(a)
