Notebookcheck Logo

CXMT skacze do przodu: Chińska firma rozpoczyna produkcję HBM2 dwa lata wcześniej

Chiński producent CXMT rozpoczyna masową produkcję pamięci HBM2 przed terminem (źródło zdjęcia: SK Hynix)
Chiński producent CXMT rozpoczyna masową produkcję pamięci HBM2 przed terminem (źródło zdjęcia: SK Hynix)
Chiński producent pamięci CXMT rozpoczął podobno masową produkcję pamięci HBM2, kluczowego komponentu dla procesorów AI i HPC. Ten nagły rozwój stawia CXMT przed harmonogramem w wyścigu o samowystarczalność technologiczną. Wyzwania jednak pozostają, ponieważ globalni konkurenci już teraz przechodzą na bardziej zaawansowane technologie pamięci.
AI Business Desktop

ChangXin Memory Technologies (CXMT), znany chiński producent pamięci, podobno rozpoczął masową produkcję swojej drugiej generacji pamięci o wysokiej przepustowości (HBM2). Jak donosi DigiTimes, wydarzenie to stanowi znaczący kamień milowy dla chińskiego przemysłu półprzewodnikowego i nastąpiło około dwa lata przed planowanym terminem.

CXMT zakupiło sprzęt produkcyjny od amerykańskich i japońskich dostawców, a amerykańskie firmy, takie jak Applied Materials i Lam Research, uzyskały niezbędne licencje eksportowe. Produkcja HBM to złożony proces, obejmujący wytwarzanie i testowanie układów pamięci, matryc bazowych i montaż końcowy.

HBM2 oferuje doskonałą wydajność przepustowości, charakteryzując się interfejsem o szerokości 1024 bitów i szybkością przesyłania danych w zakresie od około 2 GT/s do 3,2 GT/s na pin. Chociaż jego produkcja nie wymaga najnowocześniejszej litografii, wymaga znacznej zdolności produkcyjnej ze względu na większy rozmiar układów scalonych HBM DRAM w porównaniu do standardowych pamięci DRAM.

Zaawansowane techniki pakowania wymagane do produkcji HBM stanowią poważne wyzwanie. Proces ten obejmuje pionowe łączenie ośmiu lub dwunastu urządzeń pamięci przy użyciu małych przelotek krzemowych (TSV). Pomimo tej złożoności, montaż modułu HBM podobnego do modułu KGSD (known-good stacked die) jest mniejszym wyzwaniem niż produkcja urządzeń DRAM przy użyciu technologii procesowej 10 nm.

Osiągnięcie CXMT, choć godne uwagi, nadal pozostawia firmę w tyle za globalnymi konkurentami, takimi jak Micron, Samsung i SK Hynix. Ci liderzy branży obecnie masowo produkują HBM3 i HBM3E z planami rozpoczęcia produkcji pamięci HBM4 z 2048-bitowymi interfejsami w najbliższej przyszłości.

Dla chińskiego przemysłu technologicznego, krajowa produkcja HBM2 stanowi kluczowy postęp. Ta technologia pamięci jest niezbędna dla zaawansowanych procesorów AI i HPC, takich jak seria Ascend 910 Huawei, podkreślając jej znaczenie w dążeniu Chin do samowystarczalności technologicznej.

Źródło(a)

TomsHardware (w języku angielskim) przez DigiTimes (w języku angielskim)

Please share our article, every link counts!
> laptopy testy i recenzje notebooki > Nowinki > Archiwum v2 > Archiwum 2024 08 > CXMT skacze do przodu: Chińska firma rozpoczyna produkcję HBM2 dwa lata wcześniej
Nathan Ali, 2024-08- 5 (Update: 2024-08- 5)