Dimensity 9500: MediaTek wybiera proces N3P zamiast 2 nm dla flagowego układu na rok 2025

Nadchodzący procesor https://news.mydrivers.com/1/1023/1023606.htm Procesor MediaTek Dimensity 9500 ma wykorzystywać węzeł procesowy TSMC N3P, odchodząc od wcześniejszych spekulacji na temat procesu produkcyjnego 2 nm. Posunięcie to wydaje się być spowodowane wysokimi kosztami i ograniczonymi zdolnościami produkcyjnymi, zwłaszcza że Apple przygotowuje się do wykorzystania 2nm węzła TSMC dla swoich przyszłych chipów z serii M5.

MediaTek Dimensity 9500 oznacza również znaczącą zmianę architektoniczną, przechodząc na układ 2+6 rdzeni zamiast układu 4+4 swojego poprzednika. Nowa konstrukcja zawiera dwa "super rdzenie" Cortex-X930 wraz z sześcioma wydajnymi rdzeniami Cortex-A730, których taktowanie ma przekroczyć barierę 4 GHz. Mówi się, że procesor będzie obsługiwał zestaw instrukcji SME (Scalable Matrix Extension).

Dla porównania Dimensity 9400 działa na jednym super-rdzeniu Cortex-X925 3,62 GHz, trzech dużych rdzeniach Cortex-X4 3,3 GHz i czterech dużych rdzeniach Cortex-A720 2,4 GHz. Według branżowego informatora Digital Chat Station, rdzenie X930 w Dimensity 9500 powinny zapewnić zauważalnie wyższą wydajność pojedynczego rdzenia.

MediaTek dąży do premiery w październiku 2025 roku, przygotowując grunt pod potencjalną rywalizację z Exynos 2600 Samsunga, który podobno zostanie zbudowany przy użyciu technologii 2 nm Samsung Foundry. Oba chipy mogą zasilać różne flagowe urządzenia, a plotki sugerują, że Exynos 2600 może napędzać Samsunga Galaxy Z Fold 7, Z Flip 7 i serię S26.

Chociaż proces N3P TSMC może nie dorównywać wydajności energetycznej 2 nm, to wciąż jest to poprawa w stosunku do procesu N3E stosowanego w obecnym Dimensity 9400. Wybór N3P odzwierciedla również szerszy trend w branży: kilka dużych firm technologicznych najwyraźniej rozważa natychmiastowe przejście na węzeł 2 nm TSMC, powołując się na wysokie koszty i ograniczone moce produkcyjne.