Forcecon: innowacyjne chłodzenie dla laptopów
Tytułowa wiadomość jest o tyle ciekawa, że zwykle już mało kto pamięta o laptopach. A tu proszę. Obok patentu dla smartfonów przygotowano też coś przewidzianego do montażu w laptopach (rozwiązane techniczne jest identyczne). Powtórzę, że chodzi o tajwańską firmę Forcecon Technology, która raczej na pewno pozostanie mało znanym dostawcą podzespołów.
Patent, o którym mowa wyżej, jest określany mianem TGP (thermal ground plane) i ma 0,2 mm grubości (można zejść do 0,1 mm, o ile ktoś tego wymaga; dotąd chłodzenie nie schodziło poniżej 0,35 mm). O ile wszystko pójdzie po myśli producenta, zastąpi on powszechnie stosowane rozwiązanie o nazwie heat pipe (ciepłowód, czyli rurki odprowadzające ciepło).
Jeśli ruszy produkcja seryjna (zależy od tego, czy ktoś zamówi takie chłodzenie), to nastąpi to w I kw. 2020 roku. Pierwsza seria ma liczyć 200 tys. sztuk tego innowacyjnego układu chłodzenia.
Źródło: DigiTimes
