GlobalFoundries i SiFive: pamięć HBM2E
Z najnowszych doniesień wynika, że współpraca firm GlobalFoundries i SiFive zaowocowała uzyskaniem sprawnej pamięci typu HBM2E. Do jej wytwarzania mają służyć procesy technologiczne 12LP i 12LP+ FinFET (we własnym zakresie, czyli w zakładzie firmy GloFo o nazwie Fab 8 mieszczącym się w stanie Nowy Jork w USA).
Pamięć jak wyżej (HBM2E) ma być łatwa do integracji w ramach SoC (ostatnio określa się je mianem chipsetów). Bardzo możliwe, że będą to procesory oparte o platformę RISC-V.
Tytułowa inwestycja ma się zacząć zwracać od pierwszej połowy 2020 roku (ruszą wpływy z licencjonowania tego rozwiązania technicznego).
Źródło: AnandTech
