Google Insider dzieli się nowymi szczegółami na temat chipsetu Tensor G3 przed premierą Pixel 8 i Pixel 8 Pro

Android Authority ujawniło specyfikację Tensor G3, chipsetu Google Tensor trzeciej generacji. Nawiasem mówiąc, te szczegóły pojawiają się wraz z obserwacją Geekbench, omówione osobno. Krótko mówiąc, oba przecieki pokazują, że Tensor G3 ma trzy klastry rdzeni procesora, z jednym rdzeniem głównym, czterema rdzeniami wydajności i czterema rdzeniami wydajności taktowanymi z częstotliwością około 3 GHz, 2,45 GHz i 2,15 GHz, odpowiednio.

Według Android Authority, Google zbudowało Tensor G3 wokół rdzeni Cortex-X3, Cortex-A715 i Cortex-A510, co stanowi skok w stosunku do rdzeni Cortex-X1, Cortex-A76/A78 i Cortex-A55 w modeluTensoriTensor G2. W ten sposób Google przeszedł na ARM v9który obsługuje tylko 64-bitowe pliki binarne, a także rozszerzenia tagowania pamięci (MTE) w celu złagodzenia niektórych ataków ukierunkowanych na pamięć urządzenia. Podobno Pixel 8 i Pixel 8 Pro będą pierwszymi urządzeniami Android, które będą dostarczać bootloadery z włączonym MTE. Dla porównania, ARM szczegółowo opisał ARM v9.2 kilka dni temu na targach Computex 2023; zobacz nasze podsumowanie aby dowiedzieć się, czym ARM v9.2 różni się od v9.

Ponadto Tensor G3 będzie również wyposażony w Mali-G715, prawdopodobnie 10-rdzeniowy wariant Mali-G715 MP10 taktowany zegarem 890 MHz. Kamila Wojciechowska wyjaśnia, że podczas gdy GPU jest oznaczony jako Mali, każdy G715 z 10 lub więcej rdzeniami ma możliwości śledzenia promieni, co czyni go również częścią "Immortalis". Co więcej, Tensor G3 będzie pierwszym SoC dla smartfonów oferującym kodowanie AV1, które Google ograniczy do 4K/30 FPS i 720p/240 FPS. Podczas gdy chipset jest również zdolny do kodowania / dekodowania 8K / 30 FPS H.264 i HEVC, Android Authority zauważa, że Google zablokowało nagrywanie 8K w wewnętrznej wersji aplikacji Google Camera, prawdopodobnie dlatego, że spowodowałoby to przegrzanie Pixela 8 i Pixela 8 Pro.

Gdzie indziej, Tensor G3 będzie wyposażony w ulepszony TPU i procesor sygnału cyfrowego (DSP) drugiej generacji, wraz z obsługą UFS 4.0. Z drugiej strony, tegoroczny chipset zachowa Exynos Modem 5300 znaleziony w swoim poprzedniku. Ogólnie rzecz biorąc, Tensor G3 wydaje się być poważnym ulepszeniem w stosunku do Tensor i Tensor G2. Wczesne dane dotyczące wydajności sugerują, że Tensor G3 może pozostać w tyle za takimi układami jak Snapdragon 8 Plus Gen 1jednak.

Zakup etui Spigen Thin Fit Designed for Pixel Fold Case (Black) na Amazon