HiSilicon Kirin 9010: Szczegółowe specyfikacje rzekomego SoC Huawei P70 pojawiają się w sieci

Specyfikacje kolejnego układu Kirin SoC firmy Huawei pojawiły się na stronie Baidu (H/T @QaM_Section31 na X). Zostanie on wprowadzony na rynek jako następca HiSilicon Kirin 9000Sktóry został ujawniony jako Kirin 9010 przez wcześniejszy przeciek. Będzie to jeden z pierwszych mobilnych punktów dostępowych wyprodukowanych w 5 nm węźle SMIC. To, w jaki sposób SMIC planuje obsługiwać węzeł klasy 5 nm bez dostępu do maszyn EUV, pozostaje tajemnicą.

Kirin 9010 będzie wyposażony w ośmiordzeniowy procesor z dwoma wydajnymi rdzeniami Taishan V130 (maksymalne taktowanie 3,00 GHz, 6/7 szerokiego dekodowania ALU, 128 KB pamięci podręcznej instrukcji L1, 64 KB pamięci podręcznej danych L1, 1 MB pamięci podręcznej L2) i sześcioma wydajnymi rdzeniami Taishan V130 Lite (maksymalne taktowanie 1,8 GHz, 3/4 szerokiego dekodowania ALU, 64 KB pamięci podręcznej instrukcji L1, 32 KB pamięci podręcznej danych L1, 256 KB pamięci podręcznej L2). Całość uzupełnia 8 MB pamięci podręcznej L3 i procesor graficzny Maleoon 920 (6 jednostek CU, taktowanie 750 MHz).

Inne specyfikacje Kirin 9010 obejmują modem 5G Balong 6000, niestandardowy ISP Kirin 8.0 i Huawei Ascend NPU oraz obsługę pamięci LPDDR5 6,400. Układ pobiera do 5,2 W pod obciążeniem jednordzeniowym i 12,4 W w trybie wielordzeniowym. Jego wyniki w Geekbench 6.0 wynoszą rzekomo 1800 i 4800 punktów, co stawia go na równi z MediaTek Dimensity 9200+, Apple A12X Bionic i Snapdragon 8+ Gen 1.

Podobnie, procesor graficzny Maleoon 920 Kirin 9010 uzyskał 2800 punktów w 3D Mark Wildlife Extreme, 54 FPS w GFXBench Aztec Ruins High Tier Offscreen (1440p, Vulkan) i 188 FPS w GFXBench Manhattan OpenGL ES 3.1 (1080p, offscreen). Idealnie byłoby, gdyby Kirin 9100 zadebiutował obok Huawei P70, P70 Pro i P70 Art jeszcze w tym roku.

Proszę kupić Huawei Band 8 na Amazon