HiSilicon Kirin 990 z modemem 5G
W Berlinie zaprezentowano HiSilicon Kirin 990 SoC (litografia 7 nm, 10,3 mld tranzystorów) w ramach targów IFA 2019. Takie były przewidywania i plotki. Ciężko było tylko stwierdzić, czy to już, czy jednak premiera zostanie odsunięta w czasie.
Chipset Kirin 990 na tle wcześniejszej generacji posiada wydajniejszy zintegrowany układ grafiki i NPU (Neural Processing Unit). Co może być ważniejsze od jednego i drugiego - integralną jego częścią jest modem WWAN sieci 5G. Obecny jest też koprocesor o nazwie Kirin A1 odpowiadający za przetwarzanie audio (dekodowanie) i podtrzymywanie komunikacji Bluetooth (niski pobór energii).
Procesor HiSilicon Kirin 990 ma też dobrze sobie radzić z przetwarzaniem obrazu. Producent wspomina choćby o możliwości nagrywania filmików 8K HDR 30 fps. Inne zadania mają wspierać takie rozwiązania techniczne, jak Real-Time Multi-Instance Segmentation (płynne odtwarzanie) i algorytm Block Match 3D (BM3D).
Tytułowy sprzęt na poważnie wejdzie na rynek w październiku 2019 roku. Wtedy będzie go można spotkać m.in. w telefonach Huawei Mate 30, Huawei Mate 30 Pro, Huawei Mate X i w modelu z elastycznym wyświetlaczem.
Źródło: MSPoweruser
