Notebookcheck Logo

Honor Magic V3 zaprezentowany jako przeciek udostępnia specyfikacje z kusząco cienką i lekką konstrukcją

Magic V3 będzie jednym z kilku składanych urządzeń wyposażonych w chipset Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3. (Źródło zdjęcia: Honor)
Magic V3 będzie jednym z kilku składanych urządzeń wyposażonych w chipset Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3. (Źródło zdjęcia: Honor)
Honor zaprezentował następcę Magic V2 w pierwszej rundzie teaserów dotyczących tego urządzenia. Wprowadzane wkrótce na rynek jako Magic V3, urządzenie ma "ponownie podnieść poprzeczkę" dla składanych smartfonów. Według typowo wiarygodnego przecieku, Honor udało się spakować różne ulepszenia sprzętowe w jeszcze cieńszej i lżejszej obudowie niż obecny Magic V2.
Android Foldable Smartphone Leaks / Rumors

The Magic V2 (obecnie 1395 USD na Amazon) ma prawie rok, ponieważ został pierwotnie ogłoszony w lipcu 2023 roku. Dla kontekstu, dotyczy to tylko jego chińskiej wersji. Dla porównania, Honor czekał do początku 2024 roku przed dostarczeniem Magic V2 na całym świecie.

W związku z tym nie jest zaskoczeniem, że firma zaczyna drażnić się z wydaniem następcy. Proszę zauważyć, że Honor nie skomentował Magic V3 na całym świecie. Zamiast tego ujawniła jedynie wczesne szczegóły dotyczące urządzenia w chińskich mediach społecznościowych. W związku z tym podejrzewamy, że powtórzy się sytuacja z zeszłego roku, w której Honor ogłasza nowy składany telefon na swoim rodzimym rynku, a następnie prezentuje to samo urządzenie kilka miesięcy później na całym świecie.

(Źródło zdjęcia: Honor)
(Źródło zdjęcia: Honor)

Jak dotąd, Honor stwierdził jedynie, że Magic V3 "ponownie podniesie poprzeczkę", koncentrując się na cienkości urządzenia. Według wieloletniego przecieku Huawei i Honor @RODENT950, Magic V3 będzie miał 6-7 mm grubości i będzie ważył 220-230 g. Dla porównania, model Magic V2 waży co najmniej 231 g, a jego grubość wynosi od 9,99 do 10,1 mm, w zależności od tego, czy wybiorą Państwo wariant z wegańską skórą, czy szklanym tyłem.

Nic dziwnego, że Magic V3 będzie wyposażony w procesor Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 który, jak twierdzi @RODENT950 zostanie uzupełniony o "ultracienki" port USB typu C, który obsługuje przewodowe ładowanie 66 W i baterię o pojemności około 5000 mAh. Co więcej, słuchawka będzie wyposażona w 50 MP kamerę "eagle eye" i łączność satelitarną, choć tylko w Chinach. Chociaż data premiery pozostaje na razie nieznana, wydanie oficjalnych teaserów sugeruje, że Honor zamierza w pełni zaprezentować Magic V3 na początku lub w połowie lipca.

(Źródło zdjęcia: Honor)
(Źródło zdjęcia: Honor)

Źródło(a)

Please share our article, every link counts!
Mail Logo
> laptopy testy i recenzje notebooki > Nowinki > Archiwum v2 > Archiwum 2024 06 > Honor Magic V3 zaprezentowany jako przeciek udostępnia specyfikacje z kusząco cienką i lekką konstrukcją
Alex Alderson, 2024-06-26 (Update: 2024-06-26)