Huawei przygotowuje się do produkcji własnych układów pamięci HBM w celu przyspieszenia rozwoju AI i HPC
Huawei podobno wsparł jednego z chińskich producentów DRAM w rozwoju HBM (pamięci o wysokiej przepustowości). Dokładniej, The Information donosi, że chińska firma wspiera produkcję pamięci HBM2 w Chinach, która jest daleko w tyle za obecną HBM3E Shinebolt. Jest to jednak kluczowe posunięcie, ponieważ pozwoli firmie przezwyciężyć ograniczenia w sektorach sztucznej inteligencji i HPC (wysokowydajnych obliczeń), które nałożyły sankcje USA.
Aby Państwa wprowadzić, bez wysokiej przepustowości pamięci nie ma znaczenia, jak dużą mocą obliczeniową może dysponować firma. Niska przepustowość prowadzi do ograniczonej wydajności, co Huawei zdaje się doskonale rozumieć. Teraz, podczas gdy chipy pamięci o wysokiej przepustowości nie są bezpośrednio pod ograniczeniami eksportowymi nałożonymi przez USAto są one produkowane przy użyciu amerykańskiej technologii chipów, do której chińska firma nie ma dostępu.
The Information donosi ponadto, że Huawei buduje konsorcjum wspierane przez chiński rząd. W skład konsorcjum wchodzi wiele chińskich firm zajmujących się półprzewodnikami, w tym Fujian Jinhua Integrated Circuit, chiński producent pamięci. Są też specjaliści od zaawansowanego pakowania chipów.
Podobno Huawei chce rozpocząć masową produkcję układów pamięci HBM2 do 2026 roku, co sprawi, że jego seria Serię Ascend procesory bardziej gotowe do zastosowań AI. Na obecnym etapie SMIC, chińska państwowa odlewnia półprzewodników, może być w stanie wyprodukować te układy pamięci o wysokiej przepustowości, ale jasne jest, że ograniczona dostępność hamuje postępy Huawei w sektorach AI i HPC.
Źródło(a)
Informacje via: Tom's Hardware
