Intel 14 gen 12C/16T Meteor Lake-M ES napędzający przyszłego Della Inspiron 13 5330 daje o sobie znać w UserBenchmark
Widzieliśmy już sporo plotek na temat nadchodzącej generacji Meteor Lake (MTL) Intela, ale te w dużej mierze dotyczyły części desktopowych. Teraz mamy okazję zobaczyć pierwszy przeciek dotyczący mobilnych układów Intel Meteor Lake, który pojawił się po spekulacjach, że Intel mógł anulować procesorów MTL dla komputerów stacjonarnych.
UserBenchmark wymienia coś, co wydaje się być procesorem Meteor Lake-M 14. generacji z czterema rdzeniami P i ośmioma rdzeniami E lub konfiguracją 12C/16T działającym na niewydanym laptopie Dell Inspiron 13 5330. Wskazuje się, że laptop ma sportować 16 GB RAM i wyświetlacz 16:10 FHD+.
Procesor MTL-M to wciąż wczesna próbka inżynieryjna (ES) nosząca mononim "U3E1". Według notowania benchmarku, ten procesor Meteor Lake-M wydaje się mieć bazowe taktowanie 1,2 GHz, ale możemy spodziewać się, że w jednostkach produkcyjnych będzie ono wyższe.
Widzimy też, że benchmark wskazuje, że iGPU to Intel Arc Graphics. Nie jest to jednak dyskretne GPU. Oczekuje się, że Intel przejdzie na kafelkowe GPU (tGPU) wraz z Meteor Lake.
TGPU będzie oparte na architekturze Arc Alchemist Xe-LPG i ma oferować znaczny wzrost wydajności w porównaniu z jakimkolwiek dostępnym obecnie zintegrowanym układem graficznym UHD lub Iris Xe. Z tego co udało nam się dowiedzieć, tGPU Meteor Lake będzie oferować wsparcie dla sprzętowo akcelerowanego ray tracingu, podobnego do tego, co widzieliśmy już w przypadku AMD Radeon 680M.
Meteor Lake będzie produkowany w procesie technologicznym Intel 4 i wykorzysta projekt Intel Foveros 3D z czteropłytkowym układem, który obejmuje płytkę graficzną, płytkę SoC, płytkę CPU oraz płytkę I/O. Płytka CPU składa się z rdzeni Redwood Cove P i Crestmont E. Redwood Cove będzie prawdopodobnie rehash architektury Raptor Cove, która sama jest odświeżonym Golden Cove. Z kolei rdzenie Crestmont E będą prawdopodobnie jeszcze wydajniejsze.
Natomiast tGPU będzie wykonane w TSMC 5 nm, natomiast SoC i płytki I/O będą fabbedowane w TSMC 6 nm.
Źródło(-a)
Wccftechprzez UserBenchmark
