Intel Gemini Lake
Z tego, co wiadomo na dziś, taki zintegrowany układ (SoC) ma być oparty o litografię 14 nm. Procesory Gemini Lake mają mieć TDP wynoszące 6 W a w miniaturowych komputerach stacjonarnych (SFF) pojawi się wariant z TDP 10 W.
Dostępne mają być jednostki dwurdzeniowe (mikroarchitektura Goldmont) i czterordzeniowe (mikroarchitektura Goldmont Plus, czyli dwa razy więcej pamięci podręcznej L2; 4 MB w miejsce 2 MB w Goldmont).
Ciekawostką jest zintegrowany kontroler WLAN, czyli taki SoC przejmuje zadania normalnie realizowane przez kartę sieci bezprzewodowej WiFi i moduł Bluetooth 4.0.
Kolejna atrakcja to udoskonalony kontroler pamięci operacyjnej, który ma obsługiwać DDR4 (single-channel) o wyższym taktowaniu i prawdopodobnie większej pojemności (w Apollo Lake można zamontować maksymalnie 8 GB pamięci RAM).
Układ grafiki będzie zintegrowany (Gen9) a wyjście HDMI ma być w standardzie 2.0 (w tym roku pisałem już o opracowaniu specyfikacji HDMI 2.1).
Teoretycznie procesory te będą gotowe już w czwartym kwartale 2017 roku. Czego innego uczy jednak praktyka z ubiegłych lat. Premiera sklepowa była zwykle przekładana i poprzedzana czyszczeniem magazynów.
Źródło: TechPowerUp