Intel Lunar Lake rozpoczyna masową produkcję z węzłami TSMC N3B i N6, aby rzucić wyzwanie chipom Qualcomm Snapdragon X Elite

Intel ogłosił swoją architekturę laptopów nowej generacji w zeszłym miesiącu, zaraz po maszynach z serii Qualcomm Snapdragon X, takich jak Surface Pro 11 (obecnie 1399,99 USD na Amazon). W skrócie, Intel podzielił się różnymi szczegółami na temat Lunar Lake, które w pierwszej kolejności zaoferuje jako serię Core Ultra 200V. Proszę zobaczyć nasz artykuł z targów Computex 2024 i nasz film wyjaśniający poniżej, aby uzyskać więcej informacji na temat tego, w jaki sposób Intel ma nadzieję rzucić wyzwanie AMD i Intelowi dzięki Lunar Lake.

Podczas gdy Intel pozwolił nam nawet wypróbować urządzenie referencyjne Lunar Lake w zeszłym miesiącu, nie zobowiązał się jeszcze do pełnej daty premiery Lunar Lake. Zamiast tego stwierdził jedynie, że procesory Core Ultra 200V zostaną oficjalnie wprowadzone na rynek w 3. kwartale 2024 roku. Nowe doniesienia sugerują jednak, że pierwsze partie procesorów Lunar Lake weszły już do masowej produkcji.

Dla porównania, wiadomości pochodzą z DigiTimesktóry powołuje się na nienazwane źródła branżowe. W związku z tym zalecamy, aby na razie podchodzić do tego raportu z odrobiną sceptycyzmu. Niemniej jednak, jego twierdzenia są zgodne z oczekiwaniami. Nawiasem mówiąc, Intel pozyskuje węzły TSMC N3B i N6 dla architektury Lunar Lake, która zaprezentuje nowe rdzenie Lion Cove P i Skymont E firmy. Pełny cytat z DigiTimes jest następujący:

Intel rozpocznie konwersję nowych i starych platform NB w drugiej połowie roku zgodnie z planem. Serie Lunar Lake i Arrow Lake zostaną wprowadzone na rynek odpowiednio pod koniec trzeciego i czwartego kwartału. Największą atrakcją jest pierwsze wydanie Compute Tile od TSMC. Wreszcie wykorzystano technologię 3 nm, którą TSMC wdraża od dłuższego czasu i niedawno rozpoczęła produkcję.