Intel: krok ku chipletom
Przypomnę krótko, że w chipletach chodzi o odejście od podejścia monolitycznego na rzecz modułów i większej elastyczności w projektowaniu układów scalonych.
Firma Intel zrobiła pierwszy krok ku sprawieniu, że chiplety staną się rzeczywistością. Na spotkaniu organizowanym przez DARPA (wymyślają broń nowej generacji; przy okazji prowadzony jest program grantów dla twórców elektroniki) wyjawiono, że prowadzone są eksperymenty z modularnym podejściem do półprzewodników. Ogłoszono otwarty standard interfejsu o nazwie DARPA CHIPS (Common Heterogeneous Integration and Intellectual Property Reuse Strategies). Przypominać ma to "klocki" wielokrotnego użytku (kilka klocków różnych firm czy autorów w jednym układzie scalonym).
Kolejny standard nazywa się AIB (Advanced Interface Bus) i Intel chce go udostępniać na zasadach licencji royalty-free. W dużym uproszczeniu ma być to biblioteka chipletów a celem są układy o niskim poborze mocy i zapotrzebowaniu na wysoką przepustowość (błyskawiczna komunikacja między "klockami", czyli tytułowymi chipletami).
Takie podejście zaprezentowano przy okazji premiery procesorów Intel Core 8. generacji ze zintegrowanym układem graficznym AMD Vega oraz tworząc Intel Stratix 10 (SoC w formie układu FPGA z pamięcią HBM2).
Źródło: WikiChip
