Intel: przenosiny produkcji 3D XPoint do Chin
Dopiero co pisałem o tym, że firma Micron chce uporządkować swoje relacje z firmą Intel, przejmując wspólny biznes (wytwarzanie 3D XPoint/Optane przez spółkę IM Flash w stanie Utah w USA). To zaś rodzi potrzebę zmian w firmie Intel i z grubsza przedstawiono, jak to będzie wyglądało.
By obniżyć koszty, produkcja pamięci 3D XPoint zostanie przeniesiona do zakładu Fab 68 w Dalian w Chinach (działa od 2010 roku).
Jednocześnie firma Intel nie ma w planach inwestowania w zwiększenie mocy wytwórczych pamięci NAND (powszechnie wykorzystywana w dyskach SSD). Ta sama chińska fabryka, Fab 68, ma się przyczynić do obniżenia cen pamięci 3D NAND składającej się z 64 i 96 warstw a także wprowadzić firmę Intel w erę 3D NAND kolejnej generacji (powyżej stu warstw).
Bardzo możliwe, że badania i rozwój nad pamięcią 3D XPoint trzeciej generacji będą prowadzone w zakładzie Fab 11X w stanie Nowy Meksyk w USA. Takie były wcześniejsze deklaracje przedstawicieli firmy Intel i nie zostały one odwołane.
Źródło: AnandTech
