Intel współpracuje z Arm w celu opracowania mobilnych SoC na węźle 18A
Mimo, że jeszcze nie widzieliśmy chipów innych firm produkowanych w odlewniach Intela, to jednak udało się pozyskać kilku wysoko postawionych klientów, jak np Qualcomm oraz MediaTek. Teraz, producent chipów nawiązał współpracę z firmą Arm w celu opracowania szerokiej gamy sprzętu na swoim węźle 18A GAA (Gate All Around) RibbonFET, potencjalnie umożliwiając rozluźnienie uścisku TSMC na rynku półprzewodników.
Intel twierdzi, że współpraca skupi się na "mobilnych SoC", wskazując, że planuje konkurować z TSMC i Samsung Foundries. Pewne wysiłki zostaną również włożone w IoT i aplikacje dla przedsiębiorstw. Obie firmy planują wykorzystać technologię design co-optimization (DTCO) do stworzenia projektów referencyjnych, które inni producenci OEM będą mogli dalej dostosowywać z pomocą technologii pakowania, oprogramowania i chipletów Intela.
Zanim jednak zobaczymy owoce współpracy w akcji, minie trochę czasu. Własna mapa drogowa Intela mówi, że jego 18A nie będzie gotowy do masowej produkcji aż do czwartego kwartału 2025 roku. Biorąc pod uwagę jego ostatnie kłopoty, data ta może zostać potencjalnie przesunięta na 2026, a może nawet 2027 rok. Do tego czasu zarówno TSMC, jak i Samsung Foundries powinny mieć swoje 2 nm węzły uruchomione, znacznie zwiększając konkurencję.
Źródło(-a)
