Notebookcheck Logo

Kluczowe specyfikacje Google Tensor G5 i Tensor G6 ujawnione: Nowe GPU, węzeł TSMC 3 nm i szybsza pamięć RAM

Nadchodzące urządzenia Google Tensor G5 i Tensor G6 mogą dysponować poważną siłą ognia (źródło obrazu: Google)
Nadchodzące urządzenia Google Tensor G5 i Tensor G6 mogą dysponować poważną siłą ognia (źródło obrazu: Google)
Natknęliśmy się na kilka szczegółów dotyczących nadchodzących układów Tensor firmy Google. Tensor G5 w Pixelu 10 będzie produkowany na węźle N3E TSMC. Jego następca, Tensor G6 (Pixel 11) będzie korzystał z jego ulepszonej wersji, N3P.
5G Android ARM Leaks / Rumors Google Pixel Smartphone

Znaleźliśmy kilka interesujących informacji na publicznej platformie, których jeszcze nie ujawniamy, aby chronić źródło. Wyszczególnia ona kluczowe specyfikacje nadchodzących układów Google Tensor G5 (o nazwie kodowej Laguna) i Tensor G6 (o nazwie kodowej Malibu). Pierwszy z nich będzie zasilał przyszłoroczny Google Pixel 10, podczas gdy drugi zadebiutuje wraz z serią Pixel 11. Zgodnie z poprzednie plotkioba chipy będą produkowane w 3 nm węźle TSMC. Dodatkowo jest on opracowywany wewnętrznie, bez pomocy Samsunga, na którym Google polegało wcześniej.

Tensor G5 (Laguna) Tensor G6 (Malibu)
Rozmiar węzła/kostki TSMC N3E, opakowanie POP, 120 mm2 TSMC N3P, opakowanie POP, 113 mm2, docelowo 105 mm2
CPU 1x Cortex-X4, 5x Cortex-A725, 2x Cortex-A520 1x następca Cortex X925 (X930), 6x Cortex-A730, 1x Cortex-A530
GPU 2-rdzeniowy IMG DXT, 1 100 MHz 3-rdzeniowy IMG CXTP, 1 100 MHz
SLC 8 MB 4 MB
Pamięć 4x 16-bit LPDDR5X-8533 lub 4x 16-bit LPDDR5-6400 4x 16-bit LPDDR5X-8533 lub 4x 16-bit LPDDR5-6400
I/O USB 3.2 Gen2, UFS 4.0, DP1.4, 2x 2 PCIe Gen4 USB 3.2 Gen2, UFS 4.0, DP1.4, 2x 2 PCIe Gen4
ISP 200 MP, 108 MP z zerowym opóźnieniem migawki, Staggered HDR, nagrywanie wideo 8K 30 100-krotny zoom, silnik Cinematic Bokeh

Jedną z najbardziej zauważalnych zmian jest procesor graficzny. Wygląda na to, że Google zrezygnowało z korzystania z gotowego produktu Arm Mali, tak jak miało to miejsce w poprzednich układach Tensor. Zamiast tego zdecyduje się na chip opracowany przez Imagination Technologies, znaną z PowerVR. Tensor G5 nie będzie zawierał raytracingu na poziomie sprzętowym, ale Tensor G6 może. Funkcja ta może jednak zostać wyłączona w momencie premiery.

Po stronie procesora, Tensor G5 będzie wykorzystywał rdzenie Arm ostatniej generacji. Z drugiej strony, Tensor G6 ma obsługiwać zestaw instrukcji Arm v9.4 i będzie wyposażony w najnowsze rdzenie. Tensor G5 dąży do maksymalnej prędkości taktowania 3,1 GHz, podczas gdy Tensor G6 może osiągnąć maksymalnie 3,2 GHz. Inne godne uwagi ulepszenia obejmują szybszą pamięć RAM. Oba układy mogą zostać uruchomione z pamięcią LPDDR5X-8533, znacznie szybszą niż moduły Tensor G4 o przepustowości 4200 MT/s.

Podsumowując, Tensor G5 i Tensor G6 zawierają kilka obiecujących ulepszeń i mają potencjał, aby uczynić Pixel 10 i Pixel 11 konkurencyjnymi z ciężkimi hitami Samsunga i Apple. Tym razem magia oprogramowania Google jest wspierana przez równie potężny sprzęt, a wyniki będą godne zobaczenia.

Źródło(a)

Własny

Please share our article, every link counts!
Mail Logo
> laptopy testy i recenzje notebooki > Nowinki > Archiwum v2 > Archiwum 2024 10 > Kluczowe specyfikacje Google Tensor G5 i Tensor G6 ujawnione: Nowe GPU, węzeł TSMC 3 nm i szybsza pamięć RAM
Anil Ganti, 2024-10-24 (Update: 2024-10-24)