MediaTek Dimensity 7200 SoC debiutuje, aby zwiększyć wydajność gier i aparatów w smartfonach nowej generacji ze średniej półki
Dimensity 7200 firmy Mediatek nie jest może nowym flagowym SoC, jednak został wykonany w tym samym procesie technologicznym TSMC 4nm drugiej generacji, co top-end 9200. Następnie ponownie, jego 2 ARM Cortex-A715 są najszybszymi rdzeniami procesora przy 2.8GHz, z 6 A510s aby uzupełnić liczbę rdzeni.
Chipset 7200 posiada również Mali-G610 MC4 GPU oraz zintegrowany APU aby "zmaksymalizować wydajność zadań AI i przetwarzania AI-fusion". MediaTek podkreśla również swoje Imagiq 765 procesor sygnalizacji obrazu (ISP), który współpracuje z dodatkowym 14-bitowym "HDR-ISP", aby przyznać wsparcie dla 200MP głównych kamer na chipsecie.
Nowy Dimensity-może być również wykorzystany do stworzenia nowego smartfona z wyświetlaczem FHD+ o częstotliwości odświeżania do144Hz częstotliwością odświeżania, do 6,400Mb/s RAM i UFS 3.1 w bardziej przystępnej cenie.
7200 obsługuje również aktualny standard 3GPP Release-16 sub-6GHz 5G z prędkością downlink do 4.7Gb/s, trójpasmową Wi-Fi 6E oraz Bluetooth 5.3.
Połączenie tego wszystkiego w jednym urządzeniu mogłoby spowodować wyczerpanie baterii - MediaTek zapewnia jednak, że najnowszy, ulepszony pod względem AI HyperEngine 5.0 z technologią Variable Rate Shading (VRS) i 5G UltraSave 2.0 poradzą sobie z tym ryzykiem z "najlepszą w swojej klasie" wydajnością.
MediaTek prognozuje, że Dimensity 7200 może pojawić się na rynku w jakiejś formie najpóźniej do końca marca 2023 roku.
Źródło(-a)
Informacja prasowa MediaTek
