MediaTek Dimensity 9400 posiada główny rdzeń Cortex-X925 3,62 GHz, procesor graficzny Immortalis-G925, 35% szybszy pojedynczy rdzeń, 41% szybszą grafikę i do 44% oszczędności energii

MediaTek zaprezentował dziś swój najnowszy flagowy SoC, Dimensity 9400. Dimensity 9400 bazuje na nowym zestawie instrukcji Zestawie instrukcji Armv9.2 i po raz kolejny posiada duży ośmiordzeniowy układ wyprodukowany w procesie 3 nm drugiej generacji TSMC.

Główny rdzeń otrzymał ulepszenie Cortex-X925

Wraz z Dimensity 9400, MediaTek zaktualizował główny rdzeń do Cortex-X925 o nazwie kodowej "Black Hawk". ARM twierdzi, że Cortex-X925 ma największy jednowątkowy wzrost IPC i może być skonfigurowany z zegarami sięgającymi 3,8 GHz i do 3 MB pamięci podręcznej L2. Implementacja Cortex-X925 w Dimensity 9400 wykorzystuje rdzeń 3,63 GHz z 2 MB pamięci podręcznej L2.

Kolejne są 3 rdzenie Cortex-X4 z 1 MB pamięci podręcznej L2, podobnie jak w Dimensity 9300+. MediaTek nie podaje jednak zegarów taktujących. Na koniec mamy 4 rdzenie Cortex-A720 z 512 KB pamięci podręcznej L2. Co ciekawe, MediaTek zdecydował się na rdzenie Cortex-A720 zamiast znacznie bardziej energooszczędnych Cortex-A725, które ARM wprowadził w tym roku.

Uzasadnienie tej decyzji nie jest jednak do końca jasne. Można by pomyśleć, że Cortex-A725 byłby bardziej rozważnym wyborem, biorąc pod uwagę, że pozostałe dwa klastry są już dość potężne. Ponadto Cortex-A725 ma 1 MB pamięci podręcznej L2, w porównaniu do maksymalnie 512 KB w Cortex-A720.

Możliwe, że MediaTek stara się zmaksymalizować wydajność poprzez ponowne wykorzystanie starszych rdzeni Cortex-A720, które są zasadniczo tylko odświeżonymi A715 dla 3 nm. Nie wiadomo jeszcze, czy potencjalny "Dimensity 9400+" przejdzie w przyszłości na Cortex-A725.

MediaTek wyposażył również klaster CPU Dimensity 9400 w 12 MB pamięci podręcznej L3 i 10 MB SLC. Chociaż firma twierdzi, że jest to o 50% więcej pamięci podręcznej L3 niż "flagowy Dimensity poprzedniej generacji", czyli Dimensity 9300 i Dimensity 9300+ mają już 18 MB pamięci podręcznej L3.

Obsługiwane są również szybsze pamięci, do LPDDR5X-10667 i UFS 4 + MCQ.

o 41% szybszy procesor graficzny Immortalis-G925 MC12 z mikromapami krycia

Dimensity 9400 wyposażono w najnowszy procesor graficzny ARM Immortalis-G925 MC12, który zapowiada się na znaczące ulepszenie w stosunku do modelu Immortalis-G720 MC12 w poprzedniej generacji. Firma MediaTek twierdzi, że układ ten zapewnia o 41% wyższą wydajność szczytową i o 40% szybszy ray tracing, a przy tym jest o 44% bardziej energooszczędny.

Procesor graficzny Immortalis-G720 oferuje również obsługę mikromap krycia (OMM), podobnych do tych, które widzieliśmy w Ada Lovelace Nvidii i poprzednich kartach RTX. Mikromapy krycia to sposób na zmniejszenie obciążenia związanego ze śledzeniem promieni poprzez identyfikację siatek lub trójkątów poddanych testom alfa, które są w pełni nieprzezroczyste lub przezroczyste. Obliczenia shaderów dla tych regionów można pominąć, co poprawia wydajność ray tracingu, ponieważ ocena alfa jest kosztownym procesem.

Aby skorzystać z OMM, urządzenia Android potrzebują układów SoC obsługujących rozszerzenie Vulkan VK_EXT_opacity_micromap, a Dimensity 9400 jest pierwszym z nich.

MediaTek współpracował również z ARM w celu opracowania obsługi skalowania HyperEngine Super Resolution dla Immortalis-G925.

8. generacja MediaTek NPU 890 z Agentic AI

Dzięki NPU 890, MediaTek twierdzi, że jest o 100% szybszy w generowaniu dyfuzji i o 80% szybszy w działaniu LLM, będąc jednocześnie o 35% bardziej wydajnym w porównaniu do poprzedniej generacji.

MediaTek twierdzi, że Dimensity 9400 jest przeznaczony dla agentowej sztucznej inteligencji lub agentów sztucznej inteligencji, które umożliwią programistom oferowanie takich funkcji, jak generowanie sztucznej inteligencji na urządzeniu, transformatory dyfuzyjne i mieszanka ekspertów (MoE). NPU 890 bazuje na oferowanej wcześniej obsłudze LoRA Fusion, umożliwiając po raz pierwszy szkolenie LoRA na urządzeniu.

Inne funkcje Dimensity 9400 obejmują:

• Obsługa wyświetlaczy składanych na trzy części
• MiraVision 1090 z kompensacją wypalenia OLED
• Imagiq 1090 z pełnozakresowym zoomem HDR i trwałym autofokusem
• Generatywny zoom AI do 100x
• 24-bitowy dźwięk Bluetooth 384 KHz
• 24-bitowe, 6-mikrofonowe nagrywanie z ustawianiem ostrości dźwięku AI
• modem 5G 3GPP Release-17 z wydajnością 4CC-CA 7 Gb/s poniżej 6 GHz
• Nowy 4 nm układ Wi-Fi/Bluetooth z szybszym Wi-Fi 7 z prędkością transferu do 7,3 Gbps

Opierając się na tym, co wiemy do tej pory Oppo Find X8 seria, Vivo X200 iQOO Neo 10 Pro to niektóre z nadchodzących urządzeń zasilanych przez SoC Dimensity 9400, z liniami Find X8 i Vivo X200, które mają zostać oficjalnie wprowadzone na rynek w tym miesiącu w Chinach.

Proszę kupić Lenovo Tab M11 z MediaTek Helio G88 SoC na Amazon