MediaTek Dimensity 8050 to oparty na architekturze ARM SoC (System-on-a-Chip) wyprodukowany w TSMC przy użyciu procesu 6 nm. Obsługuje wszystkie obecne standardy mobilne, w tym dual-SIM 5G (5G SA i NSA, maksymalnie 4,7 Gbps pobierania i 2,5 Gbps wysyłania). SoC obsługuje również Wi-Fi 6 i Bluetooth 5.2.
MediaTek Dimensity 8050 został specjalnie zaprojektowany do użytku w smartfonach Android i jest klasyfikowany w wyższej klasie średniej pod względem wydajności.
Część CPU składa się z trzech klastrów: szybki rdzeń wydajnościowy, oparty na architekturze ARM Cortex A78 i taktowany zegarem do 3 GHz. Drugi klaster składa się z trzech rdzeni Cortex-A78 o taktowaniu do 2,6 GHz. Cztery rdzenie ARM Cortex-A55 o taktowaniu do 2 GHz są zainstalowane jako klaster oszczędzający energię.
Zintegrowany układ graficzny ARM Mali-G77 MC9 może obsługiwać wyświetlacze o rozdzielczości do 2560 x 1080 i częstotliwości odświeżania do 144 Hz (prawdopodobnie tylko w przypadku Full HD+).
Pod względem technicznym SoC jest podobny do starszego modelu Dimensity 1300.
| Nazwa robocza | Cortex-A78 / A55 |
| Taktowanie | 2000 - 3000 MHz |
| Liczba rdzeni / wątków | 8 / 8 1 x 3.0 GHz ARM Cortex-A78 3 x 2.6 GHz ARM Cortex-A78 4 x 2.0 GHz ARM Cortex-A55 |
| Technologia wytwarzania | 6 nm |
| Cechy | 1x ARM Cortex-A77 (3 GHz), 3x ARM Cortex-A77 (2.6 GHz), 4x ARM Cortex-A55 (2 GHz), ARM Mali-G77 MP9, APU 570, 5G Modem, MiraVision HDR10+, Wi-Fi 6, Bluetooth 5.2, UFS 3.1, LPDDR4x |
| GPU | ARM Mali-G77 MP9 |
| 64-bity | obsługa 64-bitów |
| Architecture | ARM |
| Data premiery | 23/05/2023 |
| Odnośnik do produktu (zewn.) | www.mediatek.com |
- Średnia wartość wyników testów referencyjnych dla tej karty graficzne
Error file "" empty
