MediaTek Dimensity 9200 to wysokiej klasy SoC ze zintegrowanym modemem 5G i Wi-Fi 7. Zawiera on jeden szybki rdzeń Cortex-X3 o taktowaniu do 3,05 GHz, trzy kolejne rdzenie A715 o taktowaniu do 2,85 GHz oraz cztery energooszczędne rdzenie (Cortex-A510) o taktowaniu do 1,8 GHz. SoC jest produkowany w 2. generacji procesu technologicznego 4 nm w TSMC. Wszystkie rdzenie CPU mogą łącznie korzystać z 8 MB pamięci podręcznej poziomu 3 i 6 MB pamięci podręcznej poziomu systemowego (SLC).
Zintegrowany kontroler pamięci obsługuje teraz LPDDR5X z prędkością 8533 Mb/s. Obciążenia związane ze sztuczną inteligencją można przyspieszyć dzięki APU 680.
| Nazwa robocza | Cortex-X3 / A715 / A510 | ||||||||
| Seria | Mediatek Dimensity 9000 | ||||||||
Rodzina: Dimensity 9000 Cortex-X3 / A715 / A510
| |||||||||
| Taktowanie | 1800 - 3050 MHz | ||||||||
| Liczba rdzeni / wątków | 8 / 8 1 x 3.1 GHz ARM Cortex-X3 3 x 2.9 GHz ARM Cortex-A715 4 x 1.8 GHz ARM Cortex-A510 | ||||||||
| Technologia wytwarzania | 4 nm | ||||||||
| Cechy | 1x ARM Cortex-X3 (3.05 GHz), 3x A715 (2.85 GHz), 4x ARM Cortex-A510 (1.8 GHz), ARM G715 MC11, APU 590, Imagiq 890, 5G Modem, APU 680 AI Processing Unit, LPDDR5X 8533 Mbps | ||||||||
| GPU | ARM Immortalis-G715 MP11 | ||||||||
| 64-bity | obsługa 64-bitów | ||||||||
| Architecture | ARM | ||||||||
| Data premiery | 17/11/2022 | ||||||||
| Odnośnik do produktu (zewn.) | www.mediatek.com | ||||||||
- Średnia wartość wyników testów referencyjnych dla tej karty graficzne
Vivo X90 Pro: ARM Immortalis-G715 MP11, 6.78", 0.2 kg
Zewnętrzna recenzja » Vivo X90 Pro
Oppo Find X6: ARM Immortalis-G715 MP11, 6.74", 0.2 kg
» Oppo Find X7 Ultra: Oficjalne rendery i zwiastun wideo ujawniają imponujący szklano-skórzany design flagowego aparatu Hasselblad
Error file "" empty
