Nadchodzący układ Kirin PC ma rzekomo wymieniać ciosy z Apple M3

Podczas gdy niedawno zaprezentowany Kirin 9010 nie jest na szczycie benchmarków w najbliższym czasieto udowadnia, że Huawei nie wycofał się jeszcze z rynku mobilnych układów SoC. Firma okresowo wypuszcza również układy Kirin do laptopów, choć ostatni z nich (Kirin 9006C) nie zrobił większego wrażenia. Jednak jego następca może przynieść walkę z Apple, Intel i AMD, twierdzi nowa plotka z Weibo.

Firma Fixed Focus Digital ujawniła specyfikację nadchodzącego układu Kirin PC. Będzie on wyposażony w 8 wydajnych rdzeni Taishan v130 i procesor graficzny Adreno 920. Pod względem wydajności podobno dorównuje Apple M3 (wielordzeniowy) w CPU i Apple M2 w GPU. Szacunki te wydają się nieco naciągane, ponieważ w przeciwieństwie do Apple, Huawei nie ma dostępu do najnowocześniejszych węzłów TSMC. Wreszcie, obsługuje do 32 GB pamięci i 1 TB pamięci masowej.

Tajemniczy chip może mieć dwa warianty (Pro/Max) i zostać wprowadzony na rynek we wrześniu, prawdopodobnie obok Huawei Mate 70 serii. Huawei milczy na temat specyfiki swoich nowych układów Kirin, ale analitycy branżowi twierdzą, że Kirin 9000 i Kirin 9010 są wykonane w węźle klasy 7 nm od SMIC. Aby chip laptopa mógł pokonać Apple, będzie wymagał co najmniej 5 nm węzła, co będzie trudne dla SMIC bez dostępu do maszyn EUV.