Nowe rdzenie Huawei TaiShan podobno oferują lepszą wydajność i są bardziej energooszczędne niż Kirin 9000S
Ostatnie raporty wskazywały na SMICchińska odlewnia półprzewodników, na której polega Huawei, poczyniła znaczne postępy od czasu premiery Kirina 9000S. Oprócz plotek o możliwości opracowania 5 nm bez EUVodlewnia testuje obecnie nowe rdzenie TaiShan.
Mówi się, że te nowe rdzenie TaiShan są bardziej wydajne niż rdzenie Cortex A510 znalezione w Huawei Kirin 9000S. @Jasonwill101 na X donosi również, że są one bardzo energooszczędne. Jeśli chodzi o wydajność, raport stwierdza, że nowe rdzenie mogą zdobyć 350 punktów w teście jednordzeniowym w Geekbench 5.
Dla porównania, rdzenie Cortex A510 wewnątrz Kirin 9000S osiągnęły 200 punktów w tym samym teście. Sugeruje to, że nadchodzący chipset z nowymi rdzeniami TaiShan może przynieść 1,75-krotny wzrost wydajności. Chociaż w raporcie nie wymieniono nazwy SoC, ta nowa architektura może być przeznaczona dla Kirin 9100 i może zasilać nadchodzącą serię Serię Mate 70.
Mówi się również, że Huawei planuje konkurować z serią Apple Silicon, a ostatnie raporty sugerują, że firma opracowuje nowy układ Kirin PC. Procesor ten może podobno zapewnić podobną wydajność wielordzeniową jak Apple M3 (16/512 GB 2024 MacBook Air obecnie 1,349 USD na Amazon). Proszę jednak pamiętać, że to tylko plotki i może się okazać, że nadchodzące chipsety nie będą nawet oferować podawanych poziomów wydajności.
The new Huawei Taishan's small cores has adopted a style similar to Apple's small cores, achieving extremely low power consumption while maintaining a single-core score of around 350 points in GeekBench 5. In contrast, the A510 on the 9000S only scores around 200 pts. pic.twitter.com/mWHBJl97Ky
— jasonwill (@jasonwill101) June 27, 2024
Źródło(a)
@Jasonwill101 na X (tweet osadzony powyżej) przez: Wccftech