Plany TSMC na nadchodzące lata
TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company) walczy z Intelem o utrzymanie swoich zamówień na układy Apple A9. W związku z tym warto wspomnieć, jak wyglądają możliwości TSMC na dzień dzisiejszy i jakie są plany firmy na przyszłość.
Trzeci kwartał br. to zwiększenie wolumenu produkcji wafli krzemowych 20 nm. Nadchodzący 2015 r. to premiera i nacisk na 16 nm FinFET, a w roku 2016 TSMC czeka przejście na technologię seryjnego wytwarzania układów scalonych w litografii 10 nm.
Jednocześnie trwają prace nad opracowaniem możliwości wytwarzania w procesie technologicznym 7 nm.
Źródło: Digitimes
