Pojemniejsze SSD Intel/Micron

Współpraca Intela z Micronem doprowadziła do opracowania pamięci flash typu 3D NAND, która w ciągu najbliższych lat ma dać 10 TB pojemności w SSD i 1 TB w nośnikach pamięci o grubości zaledwie 2 mm.

Sylwester Cyba, Published 22/11/2014

Opracowano mianowicie 32-warstwowy 3D NAND, gdzie jedna kość mieści 256 Gb (32 GB) pamięci MLC lub 384 Gb (48 GB) pamięci TLC. Konkurencyjne rozwiązanie Samsunga, produkowany już seryjnie 32-warstwowy V-NAND, pozwala na upakowanie 86 Gb MLC lub 128 Gb TLC.

Przełom ma polegać także na tym, że istotnie spadnie cena za 1 GB pamięci (tak od dawna porównuje się atrakcyjność zakupu dysku twardego lub SSD).

Premiera rynkowa jest spodziewana w drugiej połowie 2015 roku. Wtedy należy spodziewać się pierwszych nośników pamięci, które będą wykorzystywały możliwości nowej technologii. Na chwilę obecną Intel posiada i zaprezentował działający prototyp.

Źródło: Fudzilla