Notebookcheck Logo

Procesory Hygon firmy Sugon przyjmują opakowanie SP5 firmy AMD

Najnowszy procesor Hygon firmy Sugon wykorzystuje najnowocześniejsze opakowanie SP5 firmy AMD (źródło zdjęcia: @yuuki_ans/X)
Najnowszy procesor Hygon firmy Sugon wykorzystuje najnowocześniejsze opakowanie SP5 firmy AMD (źródło zdjęcia: @yuuki_ans/X)
Odkryto, że najnowsze procesory Hygon firmy Sugon wykorzystują najnowocześniejszą technologię pakowania SP5 firmy AMD, umożliwiając obsługę zaawansowanych funkcji, takich jak pamięć DDR5. Ten ruch sugeruje, że chińska firma znajduje sposoby na wykorzystanie najnowszych osiągnięć platformy AMD.
Server/Datacenter Zen 4 Zen 5

Według odkrycia dokonanego przez leakera sprzętu @YuuKi_AnS (via X), 4. generacja procesora Hygon firmy Sugon wykorzystuje Najnowszą technologię pakowania SP5 technologię pakowania. Krótkie wyszukiwanie w Internecie wskazuje, że procesor ten przypomina najnowsze procesory AMD oparte na Zen 4, szczególnie pod względem kompatybilności pamięci i interfejsu.

Wydaje się, że chińska firma przyjęła to nowe opakowanie przede wszystkim w celu umożliwienia korzystania z takich funkcji jak obsługa pamięci DDR5, a nie integracji najnowszych chipsetów AMD opartych na mikroarchitekturze Zen 4 lub Zen 5. Dostępny na chińskiej internetowej platformie aukcyjnej procesor Sugon Hygon C86-7490 zamknięty jest w opakowaniu SP5, które zazwyczaj zarezerwowane jest dla wysokowydajnych procesorów dla centrów danych.

Chociaż opakowanie wskazuje, że produkt został "zaprojektowany w Chengdu" i "wyprodukowany w Chinach", jest to zgodne z poprzednią generacją procesorów Hygon opartych na architekturze Zen. Krzemowe matryce były pierwotnie produkowane w Stanach Zjednoczonych przez GlobalFoundries, ale obsługiwały specyficzne dla Chin algorytmy szyfrowania, które zostały wyłączone w częściach marki AMD.

Co ciekawe, wyszukiwanie w Google doprowadziło do chińskiego producenta serwerów oferującego maszyny oparte na Hygon C86-4G, które mogą obsługiwać konfiguracje 2-way i 4-way, oferując 48 gniazd pamięci DDR5. Sugeruje to, że Sugon w innowacyjny sposób połączył układy Zen pierwszej generacji z najnowszymi matrycami wejścia/wyjścia (IOD) AMD, wraz z kontrolerem pamięci DDR5.

Podczas gdy amerykańskie sankcje uniemożliwiają sprzedaż zaawansowanych procesorów do Chin, nie ma ograniczeń dotyczących wysyłania wysoce zaawansowanych IOD i platform do tego kraju. Jednak parowanie oryginalnych chipletów Zen, wyprodukowanych przy użyciu procesu klasy 14 nm, z IOD opartym na N6 (klasa 6 nm) z najnowszych procesorów Zen 4 firmy AMD może stanowić wyzwanie ze względu na różne wymagania dotyczące napięcia.

Podczas gdy dokładna specyfikacja procesorów Sugon Hygon 4G pozostaje niepewna, informacje sugerują, że wykorzystują one niektóre z najbardziej zaawansowanych technologii AMD. Potrzebne są dalsze szczegóły, aby wyjaśnić możliwości tych opracowanych w Chinach procesorów.

Źródło(a)

TomsHardware (w języku angielskim) przez @YuuKi_AnS (po chińsku)

Please share our article, every link counts!
Mail Logo
> laptopy testy i recenzje notebooki > Nowinki > Archiwum v2 > Archiwum 2024 08 > Procesory Hygon firmy Sugon przyjmują opakowanie SP5 firmy AMD
Nathan Ali, 2024-08-21 (Update: 2024-08-21)