Omawiany ProBook 6440b został wyposażony w matrycę o przekątnej 14” i rozdzielczości nominalnej 1600x900 pikseli. Oprócz matowej matrycy HD+ zastosowanej w testowanym egzemplarzu, na rynku możemy również spotkać modele serii ProBook zaopatrzone w antyrefleksyjne panele o obniżonej rozdzielczości (1366x768 pikseli).

Walory podwyższonej rozdzielczości ekranu z pewnością docenią osoby, które cenią sobie ponadprzeciętną swobodę poruszania w środowisku systemowym. Matryca HD+ gwarantuje sporą ilość przestrzeni, która umiejętnie zagospodarowana, naprawdę pozwala sprawnie zoptymalizować prywatne środowisko pracy, co automatycznie przekłada się na podniesienie komfortu oraz wydajności działania. Nie ulega jednak wątpliwości, że skromny rozmiar czcionki czy ikon systemowych może szybko zamęczyć co bardziej wrażliwe oczy, stąd też użytkownicy z takimi powinny rozejrzeć się za modelem wyposażonym w matrycę o obniżonej rozdzielczości nominalnej.

Panel koreańskiego producenta charakteryzuje się zadowalającą jasnością oraz poprawnym oddaniem palety barw. Podczas przeglądania slajdów kolory czerwony oraz niebieski prezentowały delikatną jaskrawość, która objawiała się głównie przy maksymalnym rozświetleniu matrycy.

Zakres kątów widzenia w pionie nie odbiega znacząco od standardu przyjętego dla urządzeń tego typu. Kąty w płaszczyźnie poziomej wypadają zdecydowanie lepiej, co pozwala nam na sprawne obejrzenie filmu w szerszym gronie.

Jednostkę centralną notebooka stanowi procesor Core i5-430M o nominalnej częstotliwości taktowania rdzenia 2,26 GHz. Ten dwurdzeniowy procesor serii Arrandale został wykonany w procesie technologicznym 32 nm. Wyposażono go w 3 MB pamięci podręcznej trzeciego poziomu, a jego TDP kształtuje się na poziomie 35 W.

Grupa procesorów Core i5 ma implementowaną technologię Turbo Boost, której oprogramowanie sterujące monitoruje dane dotyczące stanu zasilania procesora, jego temperaturę oraz stopień zajęcia poszczególnych rdzeni jednostki. Dzięki wykorzystaniu funkcji Turbo, Core i5-430M może podnieść częstotliwość taktowania dla obu  rdzeni do poziomu 2,53 GHz, co skutkuje zwiększeniem mocy obliczeniowej procesora.  

Wyniki testów syntetycznych zdają się potwierdzać spore możliwości przerobowe tego procesora. Mobilny i5-430M uzyskuje o około 10-15% lepsze osiągi od procesora Core i3-330M, który odnotowuje wyniki nieco niższe lub porównywalne z osiągami dwurdzeniowej jednostki P8700 - procesora, który uchodzi za jeden z mocniejszych układów z rodziny Core 2 Duo. Niestety, podwyższona wydajność układów Core i5 zostaje okupiona nieco wyższym zużyciem energii (w stosunku do grupy wolniejszych procesorów Core i3).

Moduł graficzny Intel HD (wykonany w procesie technologicznym 45 nm) został osadzony na tej samej płytce procesorowej, co jednostka centralna. Zmiany technologiczne dotknęły również kontroler pamięci, który przeniesiono w obręb struktury rdzenia graficznego (komunikacja z procesorem realizowana jest za pośrednictwem szyny QPI). W pewnym sensie jest to odejście od koncepcji wykorzystywanej w układach Clarksfield, gdzie kontroler integrowano bezpośrednio z procesorem.

Pod względem osiągów moduł Intel GMA HD charakteryzuje się nawet 40-procentowym przyrostem wydajności w stosunku do swojego poprzednika, GMA X4500MHD. Z pewnością przybór mocy obliczeniowej odnotowany w testach syntetycznych ładnie prezentuje się na broszurach informacyjnych, ale w rzeczywistości  „odświeżona” grafika Intela nadal nie gwarantuje płynności rozgrywki w przypadku nowszych produkcji.

Powierzchnię magazynującą zapewnia dysk twardy marki Western Digital o pojemności nominalnej 320 GB. W teście syntetycznym HD Tune model WD3200BEKT notuje transfery kształtujące się w okolicach 65 MB/s, co - biorąc pod uwagę podwyższoną prędkość talerzy, sięgającą 7200 obr./min. - należy uznać za bardzo przeciętne osiągnięcie. Na plus wypada zaliczyć krótki czas dostępu do danych, oscylujący w granicach 15 ms.

Wraz z systemem operacyjnym Windows 7 otrzymujemy masę oprogramowania preinstalowanego przez producenta, które pochłania cenne zasoby systemowe, a dodatkowo wydłuża sam proces odzyskiwania systemu. Z pewnością warto poświęcić chwilę czasu na właściwe skonfigurowanie pakietu McAfee, który w moim przypadku powodował problemy związane z kopiowaniem plików umieszczonych na zewnętrznym nośniku.

Hałas

W trakcie przeglądania sieci szum generowany przez łopatki wiatraczka oscyluje w granicach 34,5 dB. Należy uznać to za dobry wyniki, ponieważ pomruk wirnika nie skupia na sobie większej uwagi użytkownika w typowym środowisku pracy. Podniesienie zajętości dysku twardego wiąże się ze wzrostem hałasu do poziomu prawie 35 dB.

W trybie zrównoważonym praca wirnika staję się bardziej niejednostajna. Okresowo dynamizuje on swoje poczynania, co przejawia się gwałtownymi skokami natężenia hałasu.

Obciążenie procesora skutkuje natychmiastowym przyśpieszeniem obrotów wiatraczka, co automatycznie przekłada się na wzrost intensywności hałasu, który po osiągnięciu pierwszej fazy przekracza 39 dB. Dalsze rozgrzewanie CPU sukcesywnie wzmaga agresywność układu chłodzenia, który w końcowym etapie produkuje  wizg oscylujący w graniach 42,5 dB. Wypada wspomnieć, że obcowanie z notebookiem w takich warunkach nie należy do rzeczy przyjemnych.

Na usprawiedliwienie słabej kultury pracy układu przemawiają niskie temperatury korpusu notebooka. Fakt ten może świadczyć o dużej sprawności systemu chłodzenia, który sprawnie reguluje przepływem ciepłego  powietrza.

Ciepło

Choć obudowa HP 6440b jest dość zwarta, pulpit roboczy nie wykazuje problemów związanych z nadmiernym nagrzewaniem materiału. Klawiatura w części centralnej ma nieco ponad 29°C, podczas gdy tworzywo w miejscu podparcia lewego nadgarstka utrzymuje skromne 29,9 stopni Celsjusza. Podwyższoną ciepłotę odnotowałem w rejonie wylotu układu chłodzenia, gdzie urządzenie pomiarowe zarejestrowało 33,4°C.

Praca z notebookiem na kolanach nie powinna przysparzać większych problemów, ponieważ spód laptopa nawet w trakcie długotrwałych testów obciążeniowych utrzymuje przyjazne temperatury. Pewne ogniska ciepła można wyczuć jedynie w okolicy umiejscowienia dysku twardego, gdzie tworzywo pokrywy serwisowej rozgrzewa się do 34,8 stopni Celsjusza.