Notebookcheck Logo

SK hynix: 3D NAND 96 warstw, QLC NAND i UFS 3.0

3D NAND 96 warstw w Chinach
3D NAND 96 warstw w Chinach
Koreańska firma SK hynix wyjawiła plany na przyszłość a także podała, co ma dostępne od ręki.

Firma SK hynix uruchomiła produkcję seryjną pamięci 3D NAND 512 Gb złożonej z 96 warstw (dobry miernik zaawansowania technicznego), co za jakiś czas zostanie poparte dyskiem SSD o pojemności 1 TB. O tym już pisałem przy okazji przypominania o 4D NAND.

Nie było jednak wiadomo o tym, że rozważana jest produkcja pamięci UFS 3.0 (1H 2019; 96L 512 Gb 3D TLC NAND). Może ona zastąpić powszechnie stosowaną pamięć typu eMMC (w zasadzie jest to przylutowana karta SD). UFS 3.0 będzie można spotkać w smartfonach z wyższej półki.

Pewne jest natomiast to, że po 3D TLC NAND ruszą prace przy 3D QLC NAND (96 warstw, 1 Tb). Ma to nastąpić w 2019 roku.

Źródło: AnandTech

Powiązane artykuły

  1. Samsung: połączona pamięć LPDDR4X i eUFS Nowinka @ 24/10/2019
  2. SK hynix Gold S31 SATA SSD Nowinka @ 16/08/2019
  3. SK hynix: współpraca z AMD Nowinka @ 09/08/2019
  4. 3D NAND 96 warstw normą w 2020 Nowinka @ 22/07/2019
  5. SK hynix: QLC 4D NAND 1 Tb 96 warstw Nowinka @ 09/05/2019
  6. Samsung eUFS 3.0 512 GB Nowinka @ 27/02/2019
  7. SK hynix: cztery nowe fabryki pamięci Nowinka @ 21/02/2019
  8. Samsung: eUFS 1 TB dla smartfonów Nowinka @ 30/01/2019
  9. Macronix: krótkie serie 3D NAND 96 warstw Nowinka @ 28/01/2019
  10. Toshiba: pamięć UFS 3.0 Nowinka @ 23/01/2019
  11. SK hynix i SST: współpraca przy SuperFlash Nowinka @ 20/12/2018
  12. Nadchodzą zmiany na rynku NAND Nowinka @ 20/11/2018
  13. SK hynix: 1 Ynm 16 Gb DDR5 DRAM Nowinka @ 15/11/2018
  14. SK Hynix: 1Ynm 8 Gb DDR4 DRAM Nowinka @ 12/11/2018
  15. SK hynix: 4D NAND coraz bliżej Nowinka @ 05/11/2018
  16. SK hynix: większe wydatki na nową fabrykę Nowinka @ 06/10/2018
  17. Zawirowania wokół QLC NAND Nowinka @ 05/10/2018
  18. SK hynix: R&D w Mińsku Nowinka @ 24/09/2018
  19. SK hynix: 4D NAND w 2019 Nowinka @ 09/08/2018
  20. SK hynix: kolejna fabryka w Korei Płd. Nowinka @ 27/07/2018
  21. SK hynix: wymiana know-how Nowinka @ 19/07/2018
  22. Korea Płd. wesprze firmy SK hynix i Samsung? Nowinka @ 18/07/2018
  23. Samsung: LPDDR5 i UFS 3.0 w 2018 roku? Nowinka @ 15/06/2018
  24. JMicron i SMI: obsługa kart UFS Nowinka @ 13/06/2018

» skomentuj na forum «

Please share our article, every link counts!
Mail Logo
> laptopy testy i recenzje notebooki > Nowinki > Archiwum v2 > Archiwum 2018 11 > SK hynix: 3D NAND 96 warstw, QLC NAND i UFS 3.0
Sylwester Cyba, 2018-11- 9 (Update: 2018-11- 9)