SK hynix: szybsza pamięć 3D NAND
Mowa o pojedynczym bloku pamięci 3D NAND składającym się z 72 warstw i mieszczącym 256 Gb danych. Firma SK hynix miała już w ofercie podobny produkt - 256 Gb na jednym półprzewodniku, ale tylko 48 warstw (produkt dostępny na rynku od listopada 2016 roku). Wcześniej, w kwietniu 2016 roku, ten sam producent chwalił się wdrożeniem do seryjnej produkcji 3D NAND o pojemności 128 Gb składającej się z 36 warstw.
Co zmienia większa liczba warstw (72 zamiast 48)? Przede wszystkim o 20% szybszy odczyt i zapis danych a także o dwa razy szybszą komunikację wewnętrzną. Po stronie producenta wytwarzanie takiej pamięci jest o 30% bardziej efektywne a co za tym idzie tańsze. Jednocześnie korzysta się z tego samego parku maszynowego, co do tej pory.
Źródło: TechPowerUp
