Specyfikacje SoC smartfonów Xiaomi ujawnione przez nowy wyciek

Pojawiło się kilka szmerów na temat opracowania przez Xiaomi własny SoC dla smartfonów po tym, jak pierwsza próba tego przedsięwzięcia zakończyła się niepowodzeniem. Jednak, podobnie jak w przypadku większości niewydanych urządzeń, krąży mnóstwo sprzecznych informacji. Jedna z plotek głosi, że tajemniczy chip został przyklejony na TSMC klasy N3 n3, podczas gdy inna mówi, że będzie on korzystał z TSMC N4P.

Informacje pochodzące od zaufanego leakera Jukanlosreve mówi, że jest to ten drugi, a nawet mówi nam o układzie procesora. Najwyraźniej będzie on wyposażony w jeden główny rdzeń Cortex-X925 taktowany zegarem 3,2 GHz, trzy rdzenie Cortex-A725 o taktowaniu 2,6 GHz i cztery rdzenie Cortex-A520 o taktowaniu 2,0 GHz. Chociaż ten układ nie krzyczy dokładnie high-endem, jest w porządku dla tego, co jest zasadniczo pierwszym chipem Arm v9 Xiaomi.

Chip ten ma zadebiutować w 2025 roku. Perspektywy zasilania smartfona z wyższej półki są niewielkie, ale istnieje duża szansa, że może zadebiutować obok mid-rangera, takiego jak Xiaomi 15S. N4P ma więcej sensu, ponieważ jest to dojrzały węzeł, dzięki czemu Xiaomi łatwiej jest uzyskać przestrzeń produkcyjną. Ponadto wafle N4P powinny być tańsze niż najnowocześniejsze wafle N3E.

Wreszcie, będzie on korzystał z procesora graficznego Imagination Technologies IMG DXT-72 taktowany zegarem 1,3 GHz. Firma ma własnego dostawcę usług internetowych, ale w grę wchodzi mnóstwo innych zmiennych, takich jak DSP, modem 5G itp. Prawdopodobnie będą to gotowe części od takich firm jak MediaTek, Synopsys itp. Ale istnieje niezerowa szansa, że Xiaomi będzie je pozyskiwać lokalnie od takich firm jak Huawei.