Standard pamięci RAM DDR6 zostanie wprowadzony w formacie CAMM2 z prędkością od 8,8 do 21 Gb/s

JEDEC ogłosił niedawno, że wstępne specyfikacje standardu pamięci RAM DDR6 zostaną opublikowane jeszcze w tym roku, a specyfikacje 1.0 zaplanowano na 2. kwartał 2025 roku. Zgodnie z oczekiwaniami, prędkości transferu podwoją obecne prędkości DDR5 lub prawie potroją się, jeśli weźmiemy pod uwagę overclocing, ale ważniejszym aspektem wspomnianym we wstępnym szkicu opublikowanym przez Synonpsys jest to, że DDR6, a także LPDDR6 przejdą z obecnego formatu SO-DIMM do nowego formatu CAMM2, który został już przyjęty przez Micron Micron, Samsung i SK Hynix.

Początkowo moduły pamięci RAM DDR6 będą charakteryzować się prędkością 8,8 Gb/s, a w miarę dojrzewania standardu prędkość może podwoić się do 17,6 Gb/s. Synonpsys twierdzi, że prędkości mogą wzrosnąć do 21 Gb/s, najprawdopodobniej dzięki metodom podkręcania. JEDEC nie zdecydował jeszcze, jaki standard sygnalizacji przyjąć dla DDR6. Obecny standard PAM (modulacja amplitudy impulsów) nie wydaje się zapewniać wystarczająco stabilnych prędkości, więc JEDEC rozważa standard NRZ (non-return to zero) jako rozwiązanie.

Niestety, LPDDR6 (dla urządzeń mobilnych, w tym cienkich notebooków) nie skorzysta z maksymalnych prędkości możliwych w DDR6. Zamiast tego, ich maksymalna prędkość wyniesie 14,4 Gb/s, ale będzie ona wyższa niż w przypadku DDR6 i wyniesie 10,66 Gb/s. JEDEC dąży do osiągnięcia przepustowości LPDDR6 na poziomie 32 GB/s

Oczekuje się, że oba standardy będą teraz dostępne w formacie CAMM2 co powinno zmniejszyć wymagania dotyczące zasilania, zmniejszyć złożoność płyty głównej i ogólnie zaoferować lepszą możliwość aktualizacji dzięki jeszcze większym pojemnościom. Moduł pamięci RAM CAMM2 dla komputerów stacjonarnych będzie podłączany do płyty głównej w orientacji poziomej (równolegle do płyty głównej), a nie pionowej (prostopadle do płyty głównej), podobnie jak moduły DDR podłączane do płyt głównych laptopów. Co więcej, CAMM2 eliminuje potrzebę lutowanego złącza i przenosi topologię całkowicie na moduł pamięci RAM, umożliwiając szybsze prędkości i zwiększone pojemności. Modyfikacja ta będzie wymagać przeprojektowania obecnego standardowego układu płyty głównej. W przypadku laptopów oznacza to jednak, że moduły LPDDR6 będzie można łatwo wymienić i zmodernizować.

Jeśli wszystko pójdzie zgodnie z planem, pierwsze masowo produkowane moduły DDR6 i LPDDR6 CAMM2 mogą pojawić się na rynku do 2026 roku, ale skłonią one producentów płyt głównych do komputerów stacjonarnych i do pewnego stopnia producentów płyt głównych do laptopów do przyjęcia nowych układów.