TSMC: 14 nm i większe krzemowe wafle

TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company) jest zajęte realizacją kompletu zamówień na układy 28 nm (m.in. nowe karty grafiki AMD i Nvidia) i - zgodnie z wcześniejszymi doniesieniami - osiągnie ich seryjną produkcję na początku 2012 roku.

Wiadomo już, co będzie robić równolegle i w kolejnych latach. Planuje przejście z produkcji układów scalonych w formie 12-calowych wali na te o rozmiarze 18 cali (pierwsze serie próbne powstaną w latach 2013-2014, a produkcja seryjna ruszy w 2015-2016) i zarazem ruszyć z wytwarzaniem scalaków w procesie technologicznym 14 nm. Ma to obniżyć koszt jednostkowy produktu końcowego i zmniejszyć zapotrzebowanie na siłę roboczą i powierzchnie produkcyjne. Przejściowo nowe maszyny pod wafle 18 cali będą wstawione do istniejących fabryk TSMC, a z czasem może powstać nowy i zarazem odpowiednio dostosowany zakład produkcyjny.

Na chwilę obecną TSMC boryka się jedynie z niedoborem wykwalifikowanych inżynierów. Nie ma zaś problemów natury technicznej, jak to bywało wcześniej.

Źródło: DigiTimes