TSMC: chiplety Arm w litografii 7 nm
Firma TSMC, w porozumieniu ze spółką Arm, wyjawiła, nad czym ostatnio pracowano. Okazuje się, że nad tworzeniem dużych SoC (chipsetów), sklejając wiele mniejszych. Nowa technika określana jest mianem CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate) i jest to nic innego jak chiplety w wykonaniu firmy TSMC. W praktyce połączono dwa niezależne układy Arm Cortex-A72 wykonane w litografii 7 nm. Warstwę komunikacyjną zapewnia im interfejs o nazwie LIPINCON (Low-voltage-IN-Package-INterCONnect) i przepustowości 8 GT/s.
Zawiłe to wszystko. Ale sprowadzić to można do tego, że nie trzeba ponosić dodatkowych kosztów na opracowanie i produkcję dużego chipsetu. Można wykorzystać już istniejące SoC i z nich utworzyć jeden duży, tani w produkcji seryjnej. Ma to sens? Z punktu widzenia zamawiającego jest to duża oszczędność czasu i pieniędzy.
Tytułowa technologia jest znana od grudnia 2018 roku a w kwietniu 2019 roku była szerzej komentowana. W komentarzu producenta (TSMC) można przeczytać, że rozwiązanie to będzie raczej niszowe ale pokazuje, co można zdziałać z użyciem obecnej wiedzy technicznej.
Źródło: AnandTech
