TSMC: litografia 6 nm w miejsce 7 nm
Tytuł może nieco zaskakiwać, bo nigdy wcześniej nie było mowy o litografii 6 nm. Przynajmniej taki przekaz nie trafił do szerokiego grona, czyli m.in. do prasy. Tak więc zaskoczeniem jest już sam fakt, że firma TSMC wspomina o litografii 6 nm a nie - jak wielokrotnie w przeszłości - o litografiach 3 i 5 nm.
Z tego, co wyżej, można wysnuć prosty wniosek, że musi chodzić o udoskonalenie procesu 7 nm (N7) a tym samym przeskok na litografię 6 nm (proces N6). Potwierdzeniem jest zaś to, o czym napisałem we wstępie - klientela ma być ta sama. Oba procesy muszą być więc kompatybilne (backwards compatibility) a przeskok między nimi powinien być w miarę szybki i bezbolesny (przestawianie maszyn to nie taka prosta sprawa, jak się wydaje). Będzie wykorzystywana ta sama specyfikacja układów scalonych, co ograniczy koszty (zamawiający układy scalone np. z USA nie będą musieli angażować swoich techników).
Proces technologiczny TSMC N6 wykorzystuje technikę znaną jako EUVL (extreme ultraviolet lithography). W przypadku TSMC N7 jest to DUV (deep ultraviolet).
Źródło: TechPowerUp
