TSMC: litografia 7 nm EUV w marcu 2019
Na dniach firma TSMC będzie zdolna wytwarzać układy scalone w litografii 7 nm EUV (extreme ultraviolet lithography). Chodzi o produkcję seryjną, czyli coś, co można zaoferować klientom z całego świata (m.in. AMD, Qualcomm i IBM). Krótkie serie, w litografii 7 nm EUV, są faktem od października 2018 roku.
Dłużej, od kwietnia 2018, działa też linia produkcyjna 7 nm DUV (deep ultraviolet lithography). Z techniki tej skorzystały m.in. takie firmy, jak AMD, Apple, HiSilicon i Xilinx. Przełożyło się to na ok. 9% dostaw realizowanych przez firmę TSMC (litografia 7 nm DUV + EUV ma dać 25% sprzedaży do końca 2019).
W połowie 2020 roku zostanie zaś uruchomiona produkcja seryjna układów scalonych wytwarzanych w litografii 5 nm (krótkie serie są spodziewane w kwietniu 2019).
Źródło: TechPowerUp
