TSMC: zakład pomocniczy litografii <10 nm
Wspomniana we wstępie lokalizacja to Chunan (właściwie to Zhunan) w prowincji Miaoli na Tajwanie. Nowy zakład TSMC ma być związany z zaawansowanymi litografiami poniżej 10 nm. Mowa m.in. o technologiach CoWoS (chip-on-wafer-on-substrate), InFO (integrated fan-out), WLP (wafer-level packaging) oraz SoIC (system-on-integrated-chips).
Pierwszym klientem wykorzystującym moce przerobowe tego zakładu ma być chińska firma HiSilicon. Wykorzysta ona coś, co jest określane mianem WoW (wafer-on-wafer).
Źródło: DigiTimes