Toshiba i WD: 3D NAND 128 warstw
Pamięć 3D NAND 128 warstw to była póki co domena Chińczyków (też w warstwie deklaracji a nie produkcji seryjnej). Można było się spodziewać, że sytuacja szybko się zmieni (reakcja konkurencji) i tak właśnie się stało. Bezpośrednią walkę o rynek chcą nawiązać firmy Toshiba i WD (działają wspólnie, jeśli idzie o badania i rozwój oraz w dziedzinie wytwarzania).
Konkret jest taki, że zostanie użyta technologia o nazwie BiCS-5 i dobrze znana pamięć TLC (a nie nowsza QLC). W rezultacie mają być uzyskiwane moduły o pojemności 512 Gb (pojedyncze klocki używane do tworzenia dysków SSD).
Produkcja seryjna pamięci 3D NAND (128 warstw), w wykonaniu firm Toshiba i WD, ma być uruchomiona w 2020 lub 2021 roku.
Źródło: TechPowerUp
