UMC: litografia 22 nm
W zakładach firmy UMB następuje transformacja od wytwarzania opartego o litografię 28 nm na bardziej zaawansowaną 22 nm. Możliwości nowego procesu technologicznego testowano m.in. na krótkich seriach interfejsu USB 2.0. Wyszło w praniu, że to samo wytworzone w litografii 22 nm zajmuje o ok. 10% mniej powierzchni, ma mniejsze zapotrzebowanie na energię (dłuższy czas pracy na akumulatorze) i lepiej radzi sobie w kontakcie z falami radiowymi (RF).
Tytułowa technologia (22uLP ultra Low Power i 22uLL ultra Low Leakage) ma docelowo służyć m.in. wytwarzaniu sprzętu na rynki związane z siecią 5G, IoT (z Bluetooth i WiFi), SoC (system-on-chip), dekoderami TV i motoryzacją.
Źródło: DigiTimes