Western Digital 3D ReRAM
Póki co to zarysowanie planów na przyszłość, w których pamięć 3D ReRAM ma odegrać ważną rolę. Ma być ona zaklasyfikowana jako SCM (storage class memory), czyli to, co zastąpi pamięć flash opartą o NAND. Jednym słowem chodzi o to samo, co kryje się pod nazwą 3D XPoint (tak się nazywa jako myśl techniczna firm Intel i Micron).
Jak już wcześniej wspominałem, zapowiedziano, że pamięć 3D ReRAM/3D XPoint będzie 4-5 razy droższa od NAND. Przy okazji przytoczonej tu informacji pochodzącej od firmy Western Digital wyszło na jaw, że możliwe jest wykorzystanie procesów technologicznych opracowanych na potrzeby NAND do produkcji ReRAM (w przypadku WD chodzi o technologię BiCS 3D NAND). W tym miejscu można jeszcze dodać, że rozwiązania te zostały opracowane przez firmę SanDisk we współpracy z Hewlett Packard (osiągnięcia w tej dziedzinie ogłoszono już pod koniec 2015 roku).
Zadanie produkcji ReRAM ma wziąć na siebie zakład produkcyjny zlokalizowany w mieście Yokkaichi w Japonii (prefektura Mie w środkowej części wyspy Honsiu).
Komercjalizacja 3D ReRAM w wydaniu WD ma nastąpić w ciągu 12-24 miesięcy, licząc od dnia dzisiejszego. Rozumieć to należy tak, że wtedy pojawią się w sklepach produkty z możliwością ich zakupu i montażu we własnym komputerze.
Źródło: TechPowerUp
